LORD CoolTherm®SC-320 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中展现出的导热率，同时保持着有机硅相关的理想特性。
保质期
保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，各组分的保质期为九个月。
CoolTherm SC-320灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。
特点和优点
应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。
持久——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。
粘度低——保持低粘度，与其它导热率高的材料相比，易于对组件进行封装。
耐环境性——具有的耐热冲击性。
UL认证——具有出色的阻燃性；通过了UL 94 V-0认证。
未固化典型属性*
混合外观 浅粉色液体
混合粘度，25°C条件下，单位：厘泊 22,000
混合比重 3.1
胶化时间，121°C条件下，单位：分钟 2 - 5
操作时间，25°C条件下，单位：分钟 40
固化时间 25°C条件下为24小时；或
125°C条件下为60分钟
固化后典型属性*
体积电阻率，25°C条件下，单位：欧姆-厘米 > 1×1014
热传导率（W/mK） 3.2
线性热膨胀系数（ppm/°C） 110
硬度，肖氏硬度A 60
抗拉强度（psi） 313
断裂伸长率（%） 50
吸湿率（%）
介电常数，25°C条件下 6
耗散因数，25°C条件下，单位：%
可提取离子杂质 氯离子=钠离子=钾离子=铵根=溴化物=硫酸盐=
CoolTherm SC-320 树脂 - 典型属性*
外观 粉红色液体
粘度, cps @ 25°C 25,000
比重 3.1
CoolTherm SC-320 固化剂 - 典型属性*
外观 白色液体
粘度, cps @ 25°C 20,000
比重 3.1
*典型数据不可作为产品标准之用。
在125℃条件下固化60分钟。
LORD CoolTherm®SC-320 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中展现出的导热率，同时保持着有机硅相关的理想特性。
保质期
保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，各组分的保质期为九个月。
CoolTherm SC-320灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。
特点和优点
应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。
持久——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。
粘度低——保持低粘度，与其它导热率高的材料相比，易于对组件进行封装。
耐环境性——具有的耐热冲击性。
UL认证——具有出色的阻燃性；通过了UL 94 V-0认证。
公司销售各类电子材料 经营品牌:北京汉高 北京灌封胶 北京导热胶 天津汉高 天津汉新 天津灌封胶 石家庄灌封胶 石家庄导热硅胶 北京道康宁 北京lord 北京道康宁184 北京汉高5295B 灌封胶5295B 3M屏蔽胶带 3M防护用品 3M口罩 3M耳塞 汉高电子胶 洛德EP-937 洛德SC-305 SC-309 SC-320 导电银胶: ABLEBOND 84-1A 84-1LMI 84-1LMINB(B1) 84-1LMISR4 84-1LMIT(T1) 826-1DS 826-2 2600AT 2600BT 2185A 2030SC 2100A 3185 8290 8340 8360适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO/BGA)LED 功率管等领域 用于各种贴片 点胶 背胶等工艺.绝缘胶: ABLEBOND84-3 84-3J 84-3LV 84-3MV 789-3 789-4 2025D 2025M 2035SC 8384 8387A 8387B 2039H DX-10 DX-20-4等产品 适用于半导体(IC)封装 摄像头CMOS/CCD工艺 LED 智能卡等领域 用于各种贴片 或有粘贴的等工艺.UV胶: ABLELUXHGA-3E HGA-3S A4021T A4035T A4039T A4061T A4083T A4086T A4088T CC4310 AA50T BF-4 OG RFI146T等UV紫外固化胶 适用于光电 光电仪表 光纤 手机摄像头CMOS等领域;如手机摄像头LENS固定 光纤耦合器 激光器Laser 跳线Jamper 等。道康宁184 道康宁DC160 道康宁1-2577 迈图TSE3033 易力高DCR三防漆 迈图YG6260 道康宁Q1-9226导热胶 汉高(Henkel) 道康宁TC-5022散热膏 道康宁Q3-6611爱玛森康明(Emerson&Cuming) ABLEBOND 84-1 AMICON 50262-3 ABLEBOND 84-3J Emerson&Cuming E1211 E1213 E1330 Ablestik 爱波斯迪科 ABLESTIK 导电胶 Ablestik Hysol QMI516 Hysol 电子胶 Hysol Hysol QMI 600 Hysol QMI168 Hysol MG40F Hysol KL-2500 Hysol KL-5000HT KL-6500H KL-7000HA Hysol GR828D KL-8500 MOLDING COMPOUND Hysol GR9810-1 GR9820 Emerson&cuming 爱玛森康明 humiseal三防漆 CRC三防漆 CRC70 施敏打硬喇叭胶 三键电子胶 三键TB120 三键TB1230 三键TB3160 三键TB3300系列 三键TB2500 三键 1401D 静电防止剂 Pando 29A 三键有机硅胶 Loctite乐泰7649 Loctite乐泰3492 Loctite乐泰349 Loctite乐泰598 Loctite乐泰595 Loctite乐泰495 易力高DCA-SCC3三防漆 小西14241 汉新5295B 汉新 2081 道康宁Q3-3600。易力高 Electrolube 汉高hanxin汉新 日本小西 Konishi 施敏打硬 Cemedine 乐泰 Loctite 道康宁 Dow Corning 日本矿油 三键ThreeBond MAXBOND EPO-TEK H20E等绝缘导热胶 防潮绝缘胶 灌注封装胶 单组份室温硫化硅橡胶 电子硅酮胶 粘接胶 密封胶 封装胶 耐热胶 防火胶 邦定胶 绿胶 红胶 透明胶 青红胶 喇叭胶 环氧树脂 硅油 变压器用胶 手机用胶 马达用胶 扬声器用胶 有机硅胶 导热硅脂 摄像头用胶 LCD用胶 LED用胶 电源用胶 半导体电子胶 COB胶 UV 胶 导电胶 导热胶 电器灌封胶 发泡胶 底部填充胶 环氧树脂 聚氨酯 有机硅胶 RTV硅胶 HTV硅胶点胶机 防静电涂料 防静电工作服 防静电台垫 白光焊接各种电子产品的销售.具UL和SGS MIL认证资格.是电子 半导体 电器 光电 电机等行业。
品牌:其他型号:SC-320产品名称:导热灌封胶胶粘剂所属类型:导热胶粘剂硬化/固化方式:加温硬化性能特点:导热用途:导热灌封储存方法:常温保质期:一年产地:北京导热系数:3.2W
北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理道康宁3M洛德经销商
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商,技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
有机硅灌封胶,导热灌封胶,三防漆,密封粘接胶,汉高汉新,汉高乐泰,环氧树脂灌封胶,导热粘接胶,LED胶黏剂,电源灌封胶,电子胶水,北京导热灌封胶,北京乐泰,北京三防漆,北京胶黏剂,厌氧胶,螺纹胶。
LORD Thermoset SC-320LV(H) 导热型有机硅灌封胶是一种双组分体系，它不仅可提供电子/电气封装所需的优良导热性，还保留了所必需的与硅相关的特性。
低应力－当其固化时，收缩率和组件应力较低。
电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶
LORD洛德SC320胶水 美国LORD洛德高导热灌封胶 SC320灌封胶LORD洛德SC320胶水 美国LORD洛德高导热灌封胶 SC320灌封胶LORD洛德SC320胶水 美国LORD洛德高导热灌封胶 SC320灌封胶LORD洛德SC320胶水 美国LORD洛德高导热灌封胶 SC320灌封胶
SC-320是一种双组分有机硅高导热灌封胶，导热系数：3.2W/mK。低粘度版本SC-320LV，导热系数：2.6W/mK。它们都适用于有散热要求的灌封，特别适用于需要散热的电子模块的灌封。
LORD Thermoset SC-320LV(H) 导热型有机硅灌封胶是一种双组分体系，它不仅可提供电子/电气封装所需的优良导热性，还保留了所必需的与硅相关的特性。
低应力－当其固化时，收缩率和组件应力较低。
电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶
LORD洛德SC320胶水 美国LORD洛德高导热灌封胶 SC320灌封胶LORD洛德SC320胶水 美国LORD洛德高导热灌封胶 SC320灌封胶LORD洛德SC320胶水 美国LORD洛德高导热灌封胶 SC320灌封胶LORD洛德SC320胶水 美国LORD洛德高导热灌封胶 SC320灌封胶
SC-320是一种双组分有机硅高导热灌封胶，导热系数：3.2W/mK。低粘度版本SC-320LV，导热系数：2.6W/mK。它们都适用于有散热要求的灌封，特别适用于需要散热的电子模块的灌封。
LORD Thermoset SC-320LV(H) 导热型有机硅灌封胶是一种双组分体系，它不仅可提供电子/电气封装所需的优良导热性，还保留了所必需的与硅相关的特性。
低应力－当其固化时，收缩率和组件应力较低。
电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶
LORD洛德SC320胶水 美国LORD洛德高导热灌封胶 SC320灌封胶LORD洛德SC320胶水 美国LORD洛德高导热灌封胶 SC320灌封胶LORD洛德SC320胶水 美国LORD洛德高导热灌封胶 SC320灌封胶LORD洛德SC320胶水 美国LORD洛德高导热灌封胶 SC320灌封胶
SC-320是一种双组分有机硅高导热灌封胶，导热系数：3.2W/mK。低粘度版本SC-320LV，导热系数：2.6W/mK。它们都适用于有散热要求的灌封，特别适用于需要散热的电子模块的灌封。
LORD CoolTherm®SC-320 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中展现出的导热率，同时保持着有机硅相关的理想特性。
保质期
保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，各组分的保质期为九个月。
CoolTherm SC-320灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。
特点和优点
应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。
持久——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。
粘度低——保持低粘度，与其它导热率高的材料相比，易于对组件进行封装。
耐环境性——具有的耐热冲击性。
UL认证——具有出色的阻燃性；通过了UL 94 V-0认证。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。LORD CoolTherm®SC-320 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中展现出的导热率，同时保持着有机硅相关的理想特性。
保质期
保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，各组分的保质期为九个月。
CoolTherm SC-320灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。
特点和优点
应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。
持久——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。
粘度低——保持低粘度，与其它导热率高的材料相比，易于对组件进行封装。
耐环境性——具有的耐热冲击性。
UL认证——具有出色的阻燃性；通过了UL 94 V-0认证。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。LORD CoolTherm®SC-320 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中展现出的导热率，同时保持着有机硅相关的理想特性。
保质期
保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，各组分的保质期为九个月。
CoolTherm SC-320灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。
特点和优点
应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。
持久——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。
粘度低——保持低粘度，与其它导热率高的材料相比，易于对组件进行封装。
耐环境性——具有的耐热冲击性。
UL认证——具有出色的阻燃性；通过了UL 94 V-0认证。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。LORD CoolTherm®SC-320 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中展现出的导热率，同时保持着有机硅相关的理想特性。
保质期
保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，各组分的保质期为九个月。
CoolTherm SC-320灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。
特点和优点
应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。
持久——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。
粘度低——保持低粘度，与其它导热率高的材料相比，易于对组件进行封装。
耐环境性——具有的耐热冲击性。
UL认证——具有出色的阻燃性；通过了UL 94 V-0认证。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
LORD CoolTherm®SC-320 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中展现出的导热率，同时保持着有机硅相关的理想特性。
保质期
保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，各组分的保质期为九个月。
CoolTherm SC-320灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。
特点和优点
应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。
持久——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。
粘度低——保持低粘度，与其它导热率高的材料相比，易于对组件进行封装。
耐环境性——具有的耐热冲击性。
UL认证——具有出色的阻燃性；通过了UL 94 V-0认证。LORD CoolTherm®SC-320 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中展现出的导热率，同时保持着有机硅相关的理想特性。
保质期
保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，各组分的保质期为九个月。
CoolTherm SC-320灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。
特点和优点
应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。
持久——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。
粘度低——保持低粘度，与其它导热率高的材料相比，易于对组件进行封装。
耐环境性——具有的耐热冲击性。
UL认证——具有出色的阻燃性；通过了UL 94 V-0认证。LORD CoolTherm®SC-320 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中展现出的导热率，同时保持着有机硅相关的理想特性。
保质期
保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，各组分的保质期为九个月。
CoolTherm SC-320灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。
特点和优点
应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。
持久——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。
粘度低——保持低粘度，与其它导热率高的材料相比，易于对组件进行封装。
耐环境性——具有的耐热冲击性。
UL认证——具有出色的阻燃性；通过了UL 94 V-0认证。
