所使用的为水熔性干膜，空气中的湿度对其影响较大。当湿度较大时，干膜的粘结剂在贴膜温度较低时可达到良好的粘结效果。特别南方地区夏季气温偏高，从长期的实践中摸索一套较好的温度控制参数，在20-250C情况下，相对湿度75％以上时，贴膜温度低于730C较好；相对湿度为60-70％时，贴膜温度70-800C较好；相对湿度为60％以下时，贴膜温度800C为好。同样加大贴膜胶辊的压力和温度，也取得较好的效果。
在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。要使每种干膜聚合效果好，就有一个佳的曝光量。从光能量的定义公式可知，总曝光量E是光强度I和曝光时间T的乘积。若光强度I不变，则曝光时间T就是直接影响曝光总量的重要因素。曝光不足时，由于聚合不，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。所以，解决的工艺措施就是严格控制曝光时间，每种类型的干膜在起用时应按工艺要求进行测量。如采用瑞士顿21级光楔表，级差0.15，以控制6-9级为宜。
正显影时，显影色粉所带电荷的极性，与感光鼓表面静电潜像的电荷极性相反。显影时，在感光鼓表面静电潜像是场力的作用下，色粉被吸附在感光鼓上。静电潜像电位越高的部分，吸附色粉的能力越强；静电潜像电位越低的部分，吸附色粉的能力越弱。对应静电潜像电位（电荷的多少）的不同，其吸附色粉量也就不同。
干膜曝光显影是pcb板制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在pcb板上刻画几何图形结构，随着关键尺寸的不断缩小，pcb板制造对显影工艺的要求也越来越高，显影工作液重要性随着工艺的进步日渐得到重视。
显影液的浓度、温度和显影时间都是非常重要的。如果浓度太高或温度太高，显影液会过于强烈地溶解光敏胶层，导致电路图案变形或失真。如果浓度太低或温度太低，显影液则无法有效地溶解未曝光的部分，导致电路图案不清晰或不完整。因此，显影液的浓度、温度和显影时间严格控制，以确保 PCB 的质量和稳定性。
显影机一般由传动系统、显影系统、冲洗系统、烘干系统、程序控制系统等部分组成。
传动系统
传动系统是引导印版运行的驱动装置。是由电机通过蜗轮蜗杆或链轮链条带动传送辊转动，并通过对压胶辊驱动使印版通过显影机的各个工作环节。
显影系统
印版显影过程中，经过循环显影液均匀、连续地喷淋，将印版空白部位的感光层迅速溶解，有的显影机还加有刷辊刷洗，加速这种溶解。为了显影液在恒定条件下工作，此部分还有加热器和冷却器，可自动调节温度（一般控制在25℃左右）。药液自动循环过滤，各处药液浓度和温度均匀一致。
冲洗系统
冲洗系统主要是由两组喷淋管向版面正反面喷淋清水，以除去附着在版面上的显影生成物和多余的显影液，并通过挤压辊挤去版面上的水分；同时具备二次水洗功能。
涂胶系统
涂胶系统主要功能是在显影后的版面上涂上一层均匀的保护胶。
干燥系统
干燥系统由送风管和胶辊组成，通过吹风和加热使印版迅速干燥，后将印版送出。
