腐蚀
(元器件发绿,焊点发黑)
⒈ 铜与FLUX起化学反应,形成绿色的铜的化合物。
⒉ 铅锡与FLUX起化学反应,形成黑色的铅锡的化合物。
⒊ 预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,
4.残留物发生吸水现象,(水溶物电导率未达标)
5.用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及时清洗。
6.FLUX活性太强。
7.电子元器件与FLUX中活性物质反应。
电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长,使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波,空心波的厚度为4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。
波峰焊接时被加热基体的热容量很大,虽然焊接已结束,但尚未冷却,由于热惯性,温度仍然上升,此时焊点外侧开始凝固,而焊点内部温度降低较慢,残留的气体仍然继续膨胀,挤压外表面即将凝固的钎料而喷出从而在焊点内形及气孔。