锡膏印刷机的运行过程主要有：进PCB板、锡膏印刷、出来pcb板三大部分，具体工作流程如下：
印刷机从Loader处接收PCB → 照相机进行识别定位 → 真空或夹板装置固定PCB →升降装置将pcb上升接触到钢网→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按设定开始印刷→印刷完毕后刮刀回到原来位置→PCB与钢网开始分离→印刷效果2D检验→送出pcb →进行钢网清洗→印刷完成进行下一个印刷动作。
锡膏印刷机工作一般步骤：
1、PCB电路板被沿着输送带送入锡膏印刷机；
2、机器寻找PCB的主要边并且定位；
3、Z架向上移动至真空板的位置；
4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置；
5、视觉轴(镜头)慢慢移动至PCB的个目标(基准点)；
6、视觉轴(镜头)寻找相应的钢网下面的目标(基准点)；
7、机器移动印网使之对准PCB，机器可使印网在X、Y轴方向移动和在θ轴方向转动；
8、钢网和PCB对准， Z形架将向上移动，带动PCB接触印网的下面；
9、一旦移动到位，刮刀将推动焊膏在网板上滚动，并通过网板上的孔印在PCB的PAD位上；
10、当印刷完成，Z形架向下移动带动PCB与钢网分离；
11、机器将送出PCB至下一工序；
12、印刷机要求接收下一张要印刷的pcb产品；
13、进行同样的过程，只是用第二个刮刀向相反的方向印刷。
锡膏印刷机的运行过程主要有：进PCB板、锡膏印刷、出来pcb板三大部分，具体工作流程如下：
印刷机从Loader处接收PCB → 照相机进行识别定位 → 真空或夹板装置固定PCB →升降装置将pcb上升接触到钢网→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按设定开始印刷→印刷完毕后刮刀回到原来位置→PCB与钢网开始分离→印刷效果2D检验→送出pcb →进行钢网清洗→印刷完成进行下一个印刷动作。
无铅低温锡膏的特性：
1、熔点低、熔点138℃，不需要较高的回流温度，对散热器的热管焊接不会因温度过高而导致热膨胀或变形。
2、完全符合SGS环保标准，焊后残留物极少，松香颜色较少，无需清洗，无腐蚀性。
3、优良的印刷性，可按工艺要求调整粘稠度，即使用较细的针管也能顺利点涂。消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
4、良好的润湿性和焊接性能，焊点光亮均匀饱满，有效防止虚焊和假焊。
5、回焊时无锡珠和锡桥产生。
6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长。
7、适合较宽的工艺制程和快速印刷，可适用于不同档次的焊接设备的要求。
8、的保湿技术，粘力持久，不易变干。
9、工艺范围广，可采用印刷或涂覆及针筒点涂工艺。
适用范围：散热器焊接行业、LED行业及纸板工艺。
一般来讲，印刷制程是比较简单的，PCB表面与钢网保持一定距离(非接触式)或完全贴住(接触式)，锡膏或黏胶在刮刀的作用下流过钢网的表面，并将其上的切口填满，于是锡膏或黏胶便贴在PCB的表面，后，钢网与PCB分离，于是便留下由锡膏或黏胶组成的图像在PCB上。
在自动印刷机印刷过程中，印刷刮刀向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮刀走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/钢网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮刀之后马上脱开，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020"~0.040"。脱开距离与刮刀压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。
