电压：LED灯珠使用低压电源，供电电压在 2-4V之间，根据产品不同而异，所以驱动它的是一个比高压电源更安全的电源，特别适用于公共场所；电流：工作电流在0—15mA，亮度随电流的增大而变亮 效能：消耗能量较同光效的白炽灯减少 80%。
适用性：很小，每个单元 LED 小片是 3-5mm 的正方形，所以可以制备成各种形状的器件，并且适合于易变的环境。 响应时间：其白炽灯的响应时间为毫秒级， LED 灯的响应时间为纳秒级。
颜色：改变电流可以变色，发光二极管方便地通过化学修饰方法，调整材料的能带结构和带隙，实现红黄绿兰橙多色发光。如小电流时为红色的 LED ，随着电流的增加，可以依次变为橙色，黄色，后为绿色。
是供电不正常所导致的问题： 01． 检查供电的电源有没有正常工作，指示灯有没有亮起来，如果没有亮起来，请查看电源有没有连接好； 02． 查看灯珠的电源线是否同供电电源的正负极连接好，有没有反相，如有以上问题存在，请正确连接即可。
大功率led灯珠烧掉的原因： 01、上下两根灯丝，我们行业内叫做金线，的，做导电用，两根正极，两根负极，真正好的产品会有第五根线，焊在齐纳管上了，起保护作用的。 02、灯丝变短就已经很明确的告诉您，您这个灯已经被大电流烧掉了，相当于断路了。 03、大功率1W的驱动电流在350ma左右，工作电压在3.2-3.6V之间，使用时请一定要注意，过大的电流一定会烧灯的 。 04、一般三颗1W灯的铝基板都是12V左右驱动的，很少有直接就220V使用的，您看看是不是少了一个恒流源或者少了一个12V的驱动电源？
led电子显示屏生产工艺
工艺流程
a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
