镀层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。
硬件配置
高功率高压单元搭配微焦斑的X光管,的了信号输出的效率与稳定性。
能的将不同的元素准确解析,针对多镀层与复杂合金镀层的测量,有着不可比拟的优势。
在准直器的选择上也有着很大的优势,它可以搭配的准直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的准直器得到的超小光斑,让更小样品的测量也变得游刃有余。
应用领域
分析超薄镀层,如镀层≤0.01um的Au,Pd,Rh,Pt等镀层;
测量超小样品,直径≤0.1mm
印刷线路板上RoHS要求的痕量分析
合金材料的成分分析以及电镀液分析
测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层
