镀金回收含金硅质电子废件处：
电子工业产品和设备中废弃的含金硅质元件，由于硅的存在而妨碍回收其中的金。为了采用湿法工艺回收金，可先经硅腐蚀剂处理，使烧结在硅片上的金脱落分离，再收集起来送提纯。
硅腐蚀剂分酸性的和碱性的。酸性硅腐蚀剂按硝酸：氢氟酸为1∶6～9配制，再稀释至2～3倍，于室温下浸泡除硅。碱性硅腐蚀剂使用10%～30%NaOH液，加热至80～100℃浸煮元件除硅。
镀金回收产品具体如下：
1、电子元件厂；（各类电子科技类产品的引脚，下脚料，边角料，废元器材，电子针等）；
2、光电/激光厂家；（各类光电产品剪切下的管脚和边角料。如LED支架，led剪脚，LCD废品废液晶屏，废触摸屏，废导电膜，擦银布，丝印废渣，废导电银胶，过期银浆，废金丝金线，bonding废丝，OSA管脚，LD废品，废光纤激光器材，废半导体激光器，废泵浦激光器，废激光二极管，废光电二极管，光组件废品，废光伏器材，废光伏太阳能电池片，光电镀膜废料，废ito靶材，贵金属靶材等等）；
3、半导体器材厂家；（各类作废的半导体器材，引脚，边角料，绑定废金丝金线，贴片、共晶焊废银胶银浆）；
4、导电资料厂家；（各类导电资料废品，废银焊条，电极，废银胶银浆，导电膜，触点，连接器，）；
5、微电子厂家；（废芯片，废IC,sim卡芯片，智能芯片）；
6、集成线路厂家；（各类废功用器材，废集成块，废线路板，柔性线路板，边角料）；
7、电子、电工、电器厂家；（废连接器，钎焊废料，废继电器，氧化银电池，银锌电池，薄膜开关，薄膜按键，传感器及灵敏元器材等）；
8、电子信息产业相关厂家；（通讯职业废品，卫星器材，微波器材，射频器材，低频元件，高频器材，器材等）；
9、其他职业贵金属废品废料；（电镀厂废料，石油、化工职业废品，首饰工艺厂废品等）。
镀金回收中的低温硫酸化焙烧-湿法处理：
1、铜阳极泥低温硫酸化焙烧和蒸馏除硒(573～953K)；
2、蒸馏除硒渣用H2SO4+NaCl溶液浸出脱铜；
3、用氨水浸出脱铜渣中的银；
4、用水合肼还原银氨溶液中的银，所得银粉送银电解；
5、脱银渣加Na2CO3使铅的氯化物和硫酸盐转变成碳酸铅，再用硝酸脱铅，得到的脱铅渣即为高品位金精矿；
6、金精矿用盐酸和Cl2溶解，用SO2还原金溶液得粗金粉送金电解，还原金后的母液加锌粉置换得钯铂精矿；
7、金精矿氯化产出的不溶渣送回收锡、锑。此法特点在于以湿法代替传统的熔炼贵铅、火法精炼工艺，仍保留硫酸化焙烧、蒸馏除硒、浸出脱铜和金、银的电解精炼作业。这种改进不仅消除了铅害，缩短了处理周期，而且使金、银从阳极泥到电解的直收率分别由73％和81％提高到99.2％和99％。
