密码找回
账号找回
删除信息
常见问题
KTH1642原厂原装七悦霍尔开关
CC6209ST健腹轮霍尔开关计数器霍尔开关传感器
HS239七悦科技七悦霍尔开关
HS248七悦霍尔七悦科技
台湾BGA除氧化CI芯片加工CI芯片加工IC芯片电镀
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业,主营业务有:BGA植球, QFN除锡,QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等。保护知识产权,防止技术泄密。可加工各种封装的IC:BGA/ OFN/ DI
2024年06月29日 09:25:45
广西qfn除锡BGA芯片植球加工芯片编带
BGA(Ball Grid Array)返修焊接是一种用于修复或重新连接BGA芯片(Ball Grid Array chip)的焊接过程。BGA芯片通常具有许多小球状连接点,这些连接点位于芯片的底部,通过它们与电路板上的焊盘连接。 返修焊接可能需要在BGA芯片或电路板上重新焊接某些连接
2024年06月29日 09:22:11
台湾BGA焊接CI芯片加工CI芯片加工SOP芯片电镀
BGA芯片植球加工是指对BGA(Ball Grid Array)芯片进行植球处理的加工过程。在BGA封装中,芯片的引脚被安排成一组小球(通常是焊球),这些小球分布在芯片的底部。植球加工就是将这些小球连接到PCB(Printed Circuit Board)上的焊盘上,以实现芯片与PCB的电
2024年06月29日 09:08:20
澳门BGA植球BGA芯片植球加工芯片翻新
"芯片除锡"这个词组可能是指芯片制造过程中的锡除去操作。在芯片制造中,锡通常用于焊接连接电子元件,但在某些情况下需要将其去除。这可能是因为锡对芯片功能产生了负面影响,或者在特定工艺步骤中不需要锡的存在。芯片除锡通常需要采用特殊的工艺步骤和化学
2024年06月29日 09:04:37
山东IC芯片烧录CI芯片加工CI芯片加工CPU芯片拆卸
BGA(Ball Grid Array)编带加工是一种将BGA芯片粘贴在导电胶带上,并通过切割和分装等工艺步骤完成芯片的加工过程。这种加工方式可以在大批量生产中提高生产效率,确保产品质量。 BGA编带加工的步骤一般包括以下几个: 1. 准备BGA芯片和导电胶带:首先要准
2024年06月29日 08:55:35
重庆qfn拆卸BGA芯片植球加工芯片编带
CPU除锡是指在制程过程中,将已焊接在CPU芯片上的锡炉除去的操作。这个过程通常包括加热芯片,使锡融化,并使用吸吮设备将其除去。这个步骤通常在对CPU进行维修或重新制程时执行,以确保芯片表面的清洁和可靠的连接。1. 确保操作环境清洁,避免尘埃、杂质等污
2024年06月29日 08:55:34
微信在线
13699766207 1475628988
原厂原装苏州霍尔开关CC6920-10A逆变器霍尔电流传感器CC6920
¥3.5
青岛霍尔传感器CC6207MTO交通车玩具霍尔开关6207M霍尔磁开关
¥0.12
宁波霍尔传感器MA7010卷发器霍尔开关风夹霍尔芯片
佛山霍尔磁开关MA7005AA烟雾探测器霍尔开关MA7005
汕头霍尔磁开关HS204玩具写字板霍尔开关液晶画板霍尔芯片
温州霍尔传感器MA7020AA电冰箱霍尔开关MA7020