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无压烧结银的优势 1.低温无压烧结(可以175度烧结); 2.导热导电性(电阻率低至4*10-6);三、无压烧结银的应用 1.功率半导体应用 烧结银技术功率测试板块一旦通过了高温循环测试,就可以至少提高五倍的寿命,实现从芯片到散热器的封装连接。低温无压烧结银AS9376可以实现高强度的低温烧结银的互连,可以无需额外的热压设备,大大降低生产成本,这对于拓展烧结银互连材料和技术具有非常重要的理论和应用价值。
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