性能特点:LNP PC具有高强度、高弹性系数、高冲击强度、使用温度范围广等特点。同时,它还具备高度透明性、自由染色性、良好的耐疲劳性和耐候性,以及的电气特性。
应用领域:LNP PC广泛应用于电子电器、机械设备、医疗器材、建筑、纺织以及日用等领域。例如,在电子电器领域,它可用于制造绝缘接插件、线圈框架等;在医疗器材领域,它可作医疗用途的杯、筒、瓶等。
种类繁多的树脂
有超过25种不同的基础树脂可供选择,包括ULTEM聚醚酰亚胺(PEI)树脂、聚醚醚酮(PEEK)、各种聚酰胺(PA)、聚苯硫醚(PPS)和可熔融加工的含氟聚合物。Thermocomp化合物中使用了许多增强添加剂,包括玻璃纤维、碳纤维、玻璃珠和各种矿物质。
LNP THERMOCOMP通讯应用
天线制造:LNP THERMOCOMP材料非常适合用于激光直接成型(LDS)工艺,可生产集成于消费电子设备、电器等外壳和盖子中的天线,有助于推广LDS天线的应用,取代现有的柔性印刷电路(FPC)天线。
复杂设计实现:该材料的使用可以帮助客户实现复杂、小型化的设计,满足现代通讯设备对尺寸和性能的高要求。
成本降低:LNP THERMOCOMP不仅有助于加快生产周期,还能有效降低系统成本,提高通讯设备的市场竞争力。
LNP THERMOCOMP在通讯领域的应用,充分展示了其的性能和广泛的适用性,为通讯设备的制造提供了有力的材料支持。