SIM卡座关键由两一部分构成，部分是塑胶绝缘层机壳，第二一部分是金属材料电导体（触碰件、脚位）。因为市场上愈来愈多的生产厂家添加到卡坐射频连接器岗位的团队中，一部分生产厂家以便可以在价钱上获得优点，因而在材料上便会大作文章，例如用铁来替代铜做为电导体，期间品质存有着的安全隐患。
电导体一部分做为数据信号传送的重要，电导体一部分特性的优劣也是尤为重要。以便迟缓电导体一部分的空气氧化速率，金属表层 会出现无法空气氧化的金属材料涂层，而在这些方面不可以简易地从视觉效果上去开展合理的区别，用剃须刀等物品除去电导体表层的涂层金属材料来辨别单个一部分的材料。
好多个基础的SIM卡插口端(便是与电源电路相互连接的接线端子排)是卡数字时钟(SIMCLK)、卡校准(SIMRST)、卡开关电源(SIMVCC)、卡数据信息(SIMI/O或SIMDAT)、程序编写端(SIMVPP)、地(SIMGND).SIM卡数字时钟是3.25MHz,I/O端是SIM卡的数据信息I/O端口号。SIM卡有3V和9V二种开关电源，一般所应用的手机上SIM卡开关电源是9V。因为手机上的SIM卡座引|脚全是统-要求的，要是寻找SIM卡接地端，别的弓|脚就可以推断出来，而在电路板上用眼睛就可以看出SIM卡接地端(地一块铜泊)，自然还可以应用在路电阻器法开展测量分辨。
tf卡座，又称microSD，是一种非常小的闪存卡，主要用于手机。然而，由于它的积极和小尺寸，随着容量的不断增加，它慢慢地被用于全球定位系统设备，便携式音乐播放器和一些闪存磁盘。
sim卡座的使用寿命长，主要用于sim卡的存放
一、卡与sim卡座不一致。退卡不足或不能退卡，反复操作后正常使用，或者更换其他卡正常。一般是卡的推进位置有0.2mm的容量差，卡的尺寸大于容量差时，滑块不能按有效路径运行，检查针不能被弹片导入下一个槽。
二、锁卡退卡功能无效。无法锁定卡和卡，无操作反应。卡座模式的禁区被挤压或接地金属部件变形。在这种情况下，有必要处理异常原因，更换sim卡座。
三、摩擦力过大，锁定功能异常。这种情况引起的现象是焊锡浮高卡住sim卡座，焊盘地面有突起(异物)引起的压力卡的引脚被推到后面卷起，检测出压力卡的铁壳变形压力卡的座位上部有零件挤压壳变形。
异常对应的原因是，焊接时锡膏过高温时流动堆积的焊接板上有起泡和异物，没有按正确的方向插入卡，在试验卡的时候检测引脚上翘曲过高的推进卡的时候，外部被挤压，有异物(不能兼容存储卡)插入。
四、不读卡或无法识别卡。插入卡片后，与卡片不通，卡片内容无法读取。使用数据设备测试脚和基板的导向位置，插入卡片后，金手指无法有效地连接信号引脚，引脚焊板出现虚焊不良。
SIM卡座进行电镀的作用
接触稳定性强:虽然铜可以导电，但点可以通过涂层接触稳定。传输速度更快。现在人们对产品的要求越来越高，传输速度不会自动下降。镀金层可以使触点更稳定，传输速度更。
有效防腐:除了电镀驱动运输的能力外，另一个功能是防止产品腐蚀，可能知道什么是视频腐蚀和电子产品腐蚀。电镀和非电镀的腐蚀时间相差甚远。不电镀的产品过盐雾时间估计为2-3小时，电镀后的产品会在24-96小时不等。
