5. 智能穿戴设备可拉伸银浆：AS5605，AS5606
IME模内电子可拉伸银浆：AS5600， AS5601，AS5700，AS5701，AS5505（碳浆），AS6581（可拉伸银胶）
IME模内电子透明电极：AS9600，AS9601
6. 碳膜电位器，碳膜电阻导电银浆，钽电容导电银浆：AS8300
7. LCD导静电胶：AS7001
高导热银胶26W/MK
善仁新材推出的AS6585导电银胶是一款无溶剂芯片导电银胶，具有超过26W/MK的高导热率，具有高导热性、高导电性、高可靠性； 高触变性，适合高速点胶。
本产品主要用于大功率LED封装，IC集成电路封装和晶体管等高导热领域。
4 芯片剪切强度大：25摄氏度 15KGf/die 200摄氏度 2.3KGf/die 260摄氏度 1.1kgf/die
5 对各种材料均有良好的粘结强度。
