绝大多数的PCB多层线路板在腐蚀作业中，都是以硫酸盐为基的蚀刻药液，其中铜是以电解的方法分离出来。PCB多层线路板在蚀刻过程中，其中的铜一般都是采用电解的方法分离出来，只有合适的腐蚀剂才能进行重复使用，因此进行蚀刻作业一定要选择合适的腐蚀剂。
PCB多层线路板的蚀刻工艺还需要合理控制腐蚀剂的腐蚀速度。现今市场上常用的腐蚀剂是水/氯化氨蚀刻液，在使用时还需要合理腐蚀速度，因为腐蚀速度过快有可能会导致PCB板的板面都遭遇腐蚀，而腐蚀速度过慢有可能导致其板面腐蚀效果较差。
蚀刻工艺
曝光法：工程根据图形开出备料尺寸-材料准备-材料清洗-烘干→贴膜或涂布→烘干→曝光→ 显影→烘干-蚀刻→脱膜→OK
网印法：开料→清洗板材(不锈钢其它金属材料)→丝网印→蚀刻→脱膜→OK
在连续的板子蚀刻中，蚀刻速率越一致，越能获得均匀蚀刻的板子。要达到这一要求，蚀刻液在蚀刻的全过程始终保持在佳的蚀刻状态。这就要求选择容易再生和补偿，蚀刻速率容易控制的蚀刻液。选用能提供恒定的操作条件和对各种溶液参数能自动控制的工艺和设备。通过控制溶铜量，PH值，溶液的浓度，温度，溶液流量的均匀性(喷淋系统或喷嘴以及喷嘴的摆动)等来实现。
板子上下两面以及板面上各个部位的蚀刻均匀性是由板子表面受到蚀刻剂流量的均匀性决定的。蚀刻过程中，上下板面的蚀刻速率往往不一致。一般来说，下板面的蚀刻速率上板面。因为上板面有溶液的堆积，减弱了蚀刻反应的进行。可以通过调整上下喷嘴的喷啉压力来解决上下板面蚀刻不均的现象。蚀刻印制板的一个普遍问题是在相同时间里使全部板面都蚀刻干净是很难做到的，板子边缘比板子中心部位蚀刻的快。采用喷淋系统并使喷嘴摆动是一个有效的措施。更进一步的改善可以通过使板中心和板边缘处的喷淋压力不同，板和板后端间歇蚀刻的办法，达到整个板面的蚀刻均匀性。
铜对水的污染是印制电路生产中普遍存在的问题，氨碱蚀刻液的使用更加重了这个问题。因为铜与氨络合，不容易用离子交换法或碱沉淀法除去。所以，采用第二次喷淋操作的方法，用无铜的添加液来漂洗板子，大大地减少铜的排出量。然后，再用空气刀在水漂洗之前将板面上多余的溶液除去，从而减轻了水对铜和蚀刻的盐类的漂洗负担。
蚀刻网是通过对金属板材进行蚀刻加工，形成的镂空网。传统的蚀刻加工方法采用的是腐蚀性液体或采用激光雕刻的手段。加工而成的蚀刻网常用于集成电路印刷、荧光屏电子格栅，过滤，微电极元件等。
在纯蚀刻中，金属(通常是铜、锌或钢)板上覆盖着一层耐酸的蜡状底层。然后，艺术家用一根尖锐的蚀刻针在地面上刮掉他/她希望成品中出现的线条，从而露出裸露的金属。然后将盘子浸入酸浴中。酸“侵蚀”暴露在外的金属，留下沉入金属板的线条。然后将剩余的地面从盘子上清理掉。印版上涂满墨水，然后擦去表面的墨水，只留下蚀刻线条上的墨水。
蚀刻在制造业中具有广泛的应用，可以在很多不同的产品中实现文字、图案、标识等作用。例如，在生产手机壳时，蚀刻能够用于在金属表面制作出触摸感应器、摄像头、传感器等元件的图案和文字。除此之外，在汽车制造中，蚀刻能够用于在车身上制作出各种图案，以增加美观度和提高车辆的防护等级。
