性能及用途
555系列产品为一种低温快速固化的改性双组份高强度环氧胶粘剂。产品具有贮存稳定性好，粘接强度高，剪切强度大于13MPa（铝--铝），胶层韧性好，内应力小，电性能良好，使用方便，适用性强等特点，耐油、耐水、耐酸碱性好。
555系列产品可适用于金属、陶瓷、玻璃、木材、普通橡胶、硬质塑料等材料的结构及半结构件的粘接、密封、修补。也可作为其他需要高强度元器件的刚性、半结构性粘接。
555系列产品特别适用于丝网漏印的钢网和尼龙网与基材之间的粘接。
【产品特点】
● 本品为发光二极管（LED）封装胶水，混合后粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长；
● 可中温或高温固化，固化速度快；
● 固化后收宿率小、耐湿性佳、有很好的光泽、硬度高；
● 固化物机械强度佳，电气特性优，耐湿热和大气老化；
【外观及物性】型号8802A 8802B颜色透明淡蓝色液体透明液体比重25℃ 1.04g/㎝ 3 1.03g/㎝ 3粘度25℃ 4000-6000cps 200-250cps保存期限25℃ 6 个月3 个月
【使用方法】
混合比例： A：B = 100：100（重量比）混合粘度25℃： 650-900cps凝胶时间： 150℃×85-105 秒可使用时间： 25℃×4 小时固化条件： 初期固化120℃-135℃×45-60 分钟后期固化120℃×6-8 小时或130℃×6 小时
● 要封胶的产品表面需要保持干燥、清洁；
● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非
在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面:芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层--LED硅胶，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。
