随着各国对LED产业的重视，LED精密支架技术也呈现以下几点发展方向：
1、小功率向大功率方向发展
随着LED产品亮度要求的提高，LED产品逐渐由小功率向大功率方向发展，小尺寸面板背光源以及室内照明等新应用领域逐渐扩展，高亮度LED处于高速增长阶段，比重逐渐加大，已成为LED主流产品，与之相配套的表面贴装式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。大功率灯盘的表面贴装式LED精密支架主要由日本、等国家和地区生产。
2、由照明向工业应用发展
随着LED产品由照明向背光显示发展，与之相配套的表面贴装式LED精密支架也要满足固体光源要求。表面贴装式LED精密支架主要由日本、、韩国等国家和地区生产，但内资企业半岛照明电器厂已开发出固体光源表面贴装式LED精密支架产品，技术已达到国际水平。
3、功耗越来越低
LED产品本身节能要求越来越高，表面贴装式LED精密支架为了减少LED产品的功耗，对散热、聚光提出更高的要求。
4、率生产
LED支架的作用及种类
1）、支架的作用：用来导电和支撑
2）、灯管支架的组成：led灯管由led灯管支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3）、支架的种类：（带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp）
例如：
A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料。
B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。
C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线.杯较深。
E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。
F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。
G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。
H、724-B/724-C：用来做食人鱼的支架。
贴片LED支架是功能性的电镀，我们注重的是可焊性及银镀层导电的良好性，其次是支架的抗氧化性等功能。LED的支架由于需要导电和导热，所以会用到金属作为基材。同时，部分区域需要做绝缘处理，这就需要用工程塑料。一般的LED支架是经过金属冲压再注塑所形成。LED作为发光二极管，需要对金属内表面进行电镀处理，银作为良好的光反射材料，所以一般LED为电镀银表面处理。为了减少LED镀银支架在仓储及使用中的不良，在使用方便的同时，关注以下事项：
一、仓储使用：1.在未开启包装的条件下，仓储放置条件：摄氏25度以下下，相对湿度小于65%以下。
二、为使用的支架堆放需不超过四层，防止重力挤压变形；搬运过程中应轻拿轻放；拆开包装时应用刀片划开粘胶带。
三、由于支架冲压模具是机械配合，须定期维护模具，以支架的机械大小在图纸公差范围内。
四、成品后的储存环境由于铜材材质的变化，很难切口处不生锈。所以，为了提高产品等级，建议使用半镀支架，封装之后的LED半成品再做镀锡保护。
要注意LED支架镀银的使用，主要还是与银镀层化学性质有关。单质银在常规状态下化学性质表现稳定，与水及空气中的氧也极少发生化学反应，但遇到硫化氢、氧化合物、紫外线照射，酸、碱、盐类物质作用，则容易产生化学反应，其表现为银层表面发黄并逐渐变成黑褐色。所以，在LED支架不走生产流程作业时，要密封储存。
LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。
led支架一般是铜做的（也有铁材，铝材及陶瓷等），因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接led灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。
目前市面上LED封装支架有三种：PPA、PCT和EMC。
主要区别如下：
1、三种支架的材料不同，结构及生产工艺也不同，其中PPA是注塑工艺；PCT材料流动性差，注塑比较麻烦，需要用传统冲压工艺；EMC支架是用模顶工艺生产的。
2、PPA和PCT是热塑性材料，EMC主要材料是环氧树脂，是热固性材料。
EMC的耐温性比PPA和PCT高，PPA的耐温、黄化及气密性方面不如EMC和PCT，但价格上有优势。
3、散热性不同，PPA、PCT、EMC以此增强，因散热不同，PPA支架只能做到0.1~0.2W，PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3W。
EMC支架有耐高热、抗黄变、高电流、大功率、度、抗UV、体积小等优点，目前被封装厂看好，很多封装企业都纷纷开设EMC生产线，EMC支架是后期LED封装的发展趋势。
EMC支架主要材料是环氧树脂，属于热固性材料，PCT是热塑性材料，由于耐高温，抗UV性能差异较大，PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3W
PCT流动性稍差，目前只能做挤出级，较脆；EMC则是做MAP封装效率方面EMC，价格方面PCT要便宜的多，跟PPA相差不大EMC相对较贵。
产品名称：T8镜面支架反光罩支架双支支架LED支架带罩支架
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本产品为T8双支镜面反光铝支架规格为1230*158*65
1.材质：表面采用冷轧钢板设计，铁质厚度0.4/0.5MM，采用喷塑工艺处理，罩为镜面铝材不易生锈。
2.适配光源：T8LED日光灯管
3.配件材质：导线和灯座采用阻燃材料，布线整齐，直接装灯管即可.
4.安装方式：吸项式、吊杆式安装。
5.适应场所：办公室、商场、餐厅、工厂、学校等。更多信息，欢迎与我们直接联系，我们以“用心工作，专心研究，全心服务”的经营理念，真诚欢迎社会各界人士成为我们的全作伙伴，我司将一如既往以“顾客至上，锐意进取”的服务宗旨，为广大客户提供的服务。
于2002年开发款插入式LED大功率1W、3W、5W支架，应市场需求，连续开发SMD支架，灯丝支架，倒装支架，1W－500W多款大功率支架。2004年经过研发团队不懈努力，多款插入式大功率支架提升为埋入式，为市场提供各种通用型及非标型，功率各异，款式多样的产品，同主要产品有：LED灯丝支架、SMD贴片支架、LED倒装支架、LED大功率集成支架、特殊LED支架、各款LED模具开发，支架所有材料均可通过具有精密的监测仪器设备及各系列自动化设备；的技术与高素质的管理人员。质量、交货准时，可根据客户的不同需求研以“诚信、感恩、创新”为原则，运用现代企业管理方法，配和完整的冲压、电镀及塑料射出成形一贯制程，严谨制造以LED业界提供大功率支架，面向全球市场，提供完整的服务。为企业员工提供良好的环境，我们的产品能给你带来更多的便捷与效益，让我们携手共进，共创辉煌！
led支架是LED灯珠在封装之前的基板，起到保护固晶焊线和硅胶成型的作用，导通电路，并影响到光、电特性。支架结构性能的好坏直接影响到LED灯珠性能，目前很多灯珠死灯，经显微镜观察，灯珠内的芯片并没出现异常，而是连接芯片的合金线与金属基板脱离造成断路。
同时，发现造成此种现象的灯珠都是直接或间接地在空气中点亮，空气中存在有水汽。由此可以推断出，LED支架的防湿气结构做得不好，导致湿气渗入灯珠内，从而造成封装胶在LED灯珠长期点亮的环境下易与金属基板脱离，使得拔断焊接在金属基板上的合金线，从而形成电路断开。
随着全球光源市场对LED的需求越来越大，LED灯珠的使用范围越来越广，使用者对LED灯珠性能的要求也越来越严苛。如果LED支架的防湿气结构设计的不好，不可避免的限制LED灯珠的使用条件、使用区域、使用领域等等。作为LED设计者和制造者，必定要在LED支架的防湿气结构上有所突破。
一、液体流动基础知识
流动液体的性质介于气体和液体之间。它一方面像固体，具有一定的体积，不易压缩；另一方面又像气体，没有一定的形状，具有流动性。流动液体由于惯性力，粘性力等影响，内部任意某处各个方向的压力不相等。
流动的液体在沿途中会受沿程阻力和局部阻力，由沿程阻力引起的机械能损失称为沿程损失，克服局部阻力的能量损失称为局部损失。全部的流动液体的能量损失等于各段的沿程损失和各局部损失的总和。
二、防湿气结构设计的五个要点
防湿气结构设计，顾名思义，就是要将湿气挡之于外，或者是使湿气在其内部停止流动。支架的塑料与金属基板是两种不同属性的材料，靠外力使两者粘接在一起，是属于物理粘接，即使肉眼上看不出其粘接瑕疵，但在几十倍的放大镜上，其界面上必定存有缝隙，如图2所示。这就决定了支架不能将湿气挡在体外，也就是说一定会有湿气渗入其内。因此，支架的防湿气结构设计，严格意义来讲，是依靠其内的相关结构设计减少渗入其内的流体。要使流体减少，也就是说，要使流体的所有能量尽可能地损失在各沿程损失和各局部损失上。
做个实验，将空支架浸入红墨水中，红墨水略淹盖在支架引脚上即可（注：如果要使实验效果更加明显，在红墨水中倒进酒精，比例1：1搅拌混合），5分钟后终止实验。全过程用显微镜观察支架杯体内的情况。实验结论为：有些支架渗得快，有些支架渗得慢，有些支架渗得轻微，有些支架渗得严重。取某些做完实验后的支架，马上沿着塑料与金属基板的缝隙处用剪钳剖开，可发现金属基板的表面和边缘有红墨水痕迹。因此，由实验可总结出：红墨水渗入支架杯体内的途径有二，一为塑料包裹的铜材边缘处，二为塑料包裹的铜材表面处，且铜材正反面都有，后者比前者更为严重。
解析以上论断，可从三个方面解决问题：其一，寻求塑料与金属基板的佳配合，这关系到材料学方面的知识，不在本文讨论范围；其二，管控塑料的注塑工艺，追求佳的模温和压模时间，这关系到注塑工艺方面的内容，在本文也不做分析；其三，就是在金属基板作处理，也就是本文所说的防湿气结构设计。
