单组份QK-3588UV+湿气固化弹塑性硅树脂，固化速度快，同时室温空气中的微量湿气进行二次固化 ；
中等粘度，适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺；
固化后形成具有一定硬度、抗磨损透明弹性保护膜；
对各种电路板有良好的附着力；
良好的耐高低温及阻燃性能。
典型应用:
本产品适用于PCB线路板表面的涂覆，可绝缘、防潮、防水防锈，表面光亮平滑。机械强度高，漆膜高度透明等。典型应用于混合集成电路、汽车电子控制板、电子线路板、航空仪器仪表、软性印刷电路板、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路保护、家电控制器、户外LED显示屏等等的涂敷及浸渍，使被涂敷产品得到的保护
QK-9500可成功地应用于涂层前已清洗过的基材，也可应用于低残渣组装的无清洁组装基材；用户在使用前，应该进行充分的测试以确认保护涂层与特殊的组装材料、工艺条件的相容性及清洁度。
建议涂胶厚度：50~200μm
固化时间：与施胶环境和工作温度、湿度和厚度有关。
使用时应尽量不接触皮肤、眼睛及衣服;不慎接触眼睛后可用水冲洗15分钟;粘附到皮肤时，立即用干布等擦拭干净，并用肥皂水清洗。
用后洗手。
倒出瓶内的胶后，应擦干净瓶口处的胶，拧紧瓶盖，密封阴凉处保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，并不影响正常使用。
纳米有机硅凝胶是一种硬度0度以下的液体硅橡胶、软硅胶，A组份为硅胶，B组分为催化剂，即固化剂，当两者混合后将固化成为一种超级柔软的硅橡胶弹性体。采用的是一种环保材料，是一种加成型有机硅胶。
纳米加成型有机硅凝胶用途：
根据用途，有医疗硅凝胶和灌封型硅凝胶两种分类，前者医疗硅凝胶的主要用于生产硅胶医疗垫片、硅胶枕头垫、硅胶胸垫、硅胶义乳、硅胶文胸等人体用品；后者灌封型硅凝胶主要适用于电子配件绝缘、线路板、电子元器件各种电子产品的密封、防水及固定作用。
1、是一种低粘度带粘性凝胶状双组份加成型有机硅凝胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点；
2、本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面；
3、适用于生产各种医疗垫片、人体垫片，也适用于电子配件绝缘、电子产品灌封、电子密封、防水及固定；
4、完全符合欧盟ROHS指令要求。
纳米加成型有机硅凝胶使用工艺：
1.混合前，把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时，应遵守A组份：B组份= 1：1的重量比。
3.使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
QK-9001T-1AB
是一款室温固话双组份改性绝缘灌封料（灌封胶粘剂）。
产品特点：
灌封胶粘剂KJ-6363T-72特点：
1、室温固化双组分改性绝缘灌封料。
2、固化放热平缓，固化内应力低。
3、优良的粘接性，力学性能优良
4、电器绝缘性能优良
5、耐化学侵蚀、耐水、耐介质
应用行业及用途：
1. 适用于电子、电器元件的绝缘防潮防震灌封等。使用温度范围-50℃至+120℃。
一、产品性能：
本产品快干，附着力强，具有的防尘、防潮、绝缘、防震、防盐雾、防老化及防漏电等性能。使用本产品能大大延长电子产品的使用寿命及提高使用稳定性。产品已通过RoHS认证。
二、产品用途：
广泛适用于各种电子元器件，电子线路板、混合集成电路、LED显示板、 汽车电子控制板、软性印刷电路板、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路等的涂敷及浸渍。
三、技术指标：
外观 无色透明液体
粘度（涂4杯/25℃） 50～80S
干燥时间（25℃） 表干≤50min、实干≤10H
固体含量 40±2%
抗拉强度（kg/cm2） 6~7
剪切强度（kg/cm2） 4~5
剥离强度（N/mm） 5.5~8
介电强度（kv/mm） 20~25
介电常数（1.2MHz） 2.9~3.2
耐水性 漆板浸泡水中24H，不起泡，不分层，不脱落。
体积电阻（Ω·cm） ≥1014Ω·cm
击穿强度 ＞40kv/mm
储存期 12个月
四、操作注意事项：
1、应在通风良好的场所施工，工作场地装配有抽风排气系统，并确保施工工人按相关规定采取了必要的劳动保护措施。
2、按使用工艺调配产品至客户适用的粘度、固体含量，进行施工。
