无压烧结银银膜烧结工艺

银膜转印银烧结工艺，所谓的银膜就是指的导电银膜或者烧结银膜，主要用于宽禁带半导体，主要包括碳化硅SIC和氮化镓GAN。

然而上述方法因为烧结银中含有部分溶剂挥发需求一段时间；或者预烘和预压都需要比较长的时间，以上都制约了客户的生产效率，帮助客户提率成为了当务之急。

SHAREX善仁新材公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术，成膜技术平台等九大平台。