我们楚天鹰科技始终坚持客户至上的原则，提供的服务的焊接，让您的满意度达到高。
服务的焊接，客户至上。您的满意，是我们大的追求！
北京市楚天鹰科技电路板焊接，、零误差，品质、值得信赖，快速响应、生产，技术、行业，安全可靠的焊接、焊接质量无忧，团队的焊接、贴心服务的焊接，服务、客户至上。我们用心焊接每一块电路板，用技术铸就每一次，只为给您带来的产品和服务。选择我们，让我们一起创造更美好的未来！
服务周到，客户至上。我们北京楚天鹰科技焊接厂始终秉持客户至上的服务理念，为客户提供周到的电路板焊接服务。无论是咨询、报价还是售后服务，我们都会用心对待每一位客户，确保他们的满意度。
追求，不断创新。我们北京楚天鹰科技焊接厂始终追求的品质和服务，不断创新电路板焊接技术和方法。通过引进新技术和持续改进工艺，我们不断提升自己的竞争力和服务水平。
BGA焊接采用的回流焊的原理。这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。
当锡球至于一个加热的环境中，锡球回流分为三个阶段：
预热
，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒5° C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
当温度继续上升，焊锡颗粒单熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
冷却
冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力。
在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去），为什么要趁热进行操作呢？因为热的PCB相当与预热的功能，可以除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢？答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。
