产品特色
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收购驱动IC/R63452A1EHV3 AXS15210A-B
功能介绍：
Timing controller：
（a）通过控制信号，协同Source driver，Gate driver按照正确的时序工作，驱动面板；
（b）数据信号的输入并做相应处理后传输到source driver；
（c）内嵌基本图像处理算法（FRC,Over Drive,BFI,Color Engine,Gamma Correction）等；
Source driver：
接受Timing controller的控制信号（Pol，TP，STH），将输入数据信号转换成电压输出，配合TFT的开关，对面板的像素电极进行充电；
Gate driver：
接受Timing controller的控制信号（OE，STV，CPV），按照正确的时序循环输出开关电压给TFT 栅极，控制TFT的开关；
Gate IC 介绍
Gate Drive IC用来扫描每一行的 TFT，将其打开来显示该行的图像
COF（Chip On Film），是将DDIC间接通过粘合薄膜（Adhesive Thin Film）粘合在柔性塑料基板（Plastic Substrate）以实现柔性显示屏，例如OLED。
COP（Chip On Plastic）是将DDIC直接固定在柔性塑料基板上（Plastic Substrate）。
随着柔性屏发展，为了提高屏占比（screen to body ratio），DDIC的COF（chip on film）封装技术应运而生。
那么在COF封装中，TFT薄膜晶体电路的基材也是玻璃，但是与COG不一样的是，驱动电路集成到了FPC软板上，所以下border部分只需要预留出一个bonding的区域给FPC和TFT连接，这样能将下border的厚度减少1.5mm左右，如下图所示。目前，各大厂商的非旗舰安卓机基本都是采用COF封装形式。
