一般情况下，电源模块插在插槽内,编号为0,PLC插在第二插槽内，各种类型的输入输出模块插在其余插槽内。I/O模块导轨的背面安装带有连接器的印制电路板，可以将插入I/O模块的各插槽连接起来,插槽的上下边可以使插入的模块排成一条直线。带有I/O模块和处理器的导轨被称为本地I/O导轨;带有I/O模块、电源、远程I/O通信卡并且安装在远离本地I/O导轨的导轨被称为远程I/O导轨。远程I/O导轨的数目取决于不同处理器能够控制变量的数目。远程I/O导轨与处理器之间的通信可以采用多种方式实现,具体包括同轴电缆、双轴电缆、屏蔽双绞线等，如果距离较远而需要考虑抑制噪声干扰问题可以采用光纤通信。
在电路板下面，是错落有致的电路布线；在上面，则为分工明确的各个部件：插槽、芯片、电阻、电容等。当主机加电时，电流会在瞬间通过CPU、南北桥芯片、内存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板边缘的串口、并口、PS/2接口等。随后，主板会根据BIOS（基本输入输出系统）来识别硬件，并进入操作系统发挥出支撑系统平台工作的功能
AT：标准尺寸的主板，IBM PC/A机使用而得名，有的486、586主板也采用AT结构布局 。
Baby AT：袖珍尺寸的主板，比AT主板小，因而得名。很多原装机的一体化主板采用此主板结构。
ATX：改进型的AT主板，对主板上元件布局作了优化，有更好的散热性和集成度，需要配合的ATX机箱使用。
BTX：是ATX主板的改进型，它使用窄板（Low-profile）设计，使部件布局更加紧凑。针对机箱内外气流的运动特性，主板工程师们对主板的布局进行了优化设计，使计算机的散热性能和效率更高，噪声更小，主板的安装拆卸也变得更加简便。
BTX在一开始就制定了3种规格，分别是BTX、Micro BTX和Pico BTX。3种BTX的宽度都相同，都是266.7mm，不同之处在于主板的大小和扩展性有所不同 [3] 。
一体化（All in one）主板：集成了声音，显示等多种电路，一般不需再插卡就能工作，具有高集成度和节省空间的优点，但也有维修不便和升级困难的缺点，在原装品牌机中采用较多。
NLX：Intel新的主板结构，大特点是主板、CPU的升级灵活方便有效，不再需要每推出一种CPU就更新主板设计此外还有一些上述主板的变形结构，如华硕主板就大量采用了3/4 Baby AT尺寸的主板结构。
按主板的结构特点分类还可分为基于CPU的主板、基于适配电路的主板、一体化主板等类型。基于CPU的一体化的主板是较佳的选择。
按元件安装及焊接工艺分类又有表面安装焊接工艺板和DIP传统工艺板。
按CPU插座分类，如Socket 7主板、Slot 1主板等。
按存储器容量分类，如16M主板、32M主板、64M主板等。
FBM 233，10/100 MBPS以太网，冗余，部件号P0926GX
特征
FBM233的主要特点是:
-进出现场设备的冗余10 Mbps或100 Mbps以太网网络传输速率
-与多达64个现场设备通信
-I/O软件驱动程序可从可用协议库中下载
-多达2000个DCI块连接
-使用以太网连接将现场设备数据集成到I/A系列控制数据库中
-现场安装
-G3级(恶劣)环境。
