SMT FPC连接器是使用柔性电路板上的孔洞和金属化区域，通过金属插脚或端子与PCB板连接，具有占用空间小、重量轻、易于组装等优点。DIP FPC连接器则是将柔性电路板和PCB板通过端子或金属套筒进行连接，具有更高的连接可靠性。
焊接 FPC排线
1. FPC排线焊接应采用平头烙铁头；
2. FPC排线金手指与焊盘对位整齐，FPC金手指有平整贴于印制板焊盘上，确认无偏斜、翘起等现象后才可开始焊接；
3. 焊接加锡时采用间歇式加锡点焊的方式，注意控制加锡锡量；
4. 焊接时力度应适中在焊盘上进行拖焊，每个 FPC排线金手指焊接时间不得大于 4S；
5. FPC排线金手指焊点高度应不得 0.4mm；
6. FPC排线金手指焊点光滑无拉尖，FPC金手指无浮高、虚焊、连焊、拉尖、翘起等不合格现象；
7. 焊接完成后去烙铁时，注意烙铁上的锡不得沾到印制板铜箔或焊盘旁的元器件上。
对材料的要求除了满足产品设计性能规定的指标外，还有一个重要的指标是符合环境保护的要求。典型的是现在输出到欧洲的电子产品要符合RollS标准的要求，不能含有该标准规定的限定性金属材料或杂质。在设计和材料选定以后，FPC连接器加工工艺也有着重要影响。以连接器的壳体为例，是机加工成型还是铸造成型，不仅对其使用性能有影响，对电镀加工性能也有影响。很明显，铸造成型件的多孔性使电镀的抗变色性能下降。另外，加工过程的转运、存放过程的控制也很重要，加工过程中，由于机械操作工艺参数的不同，会对制件的性能产生一些微妙的影响，许多都是隐性影响，比如内应力的产生或改变，切削液或冷却液的选择，转运过程中的表面保护等，都会对其后的电镀加工带来不利影响。
对于FPC排线产品，通过严格的品质控制来其质量和可靠性。主要有以下几个方面的控制点：
外观检验：检查FPC排线的外观是否符合要求，如是否有损伤、变形、划痕等。
电性能测试：检测FPC的导电性能和电学参数是否达到规定的标准。
热老化试验：通过模拟实际使用环境中的温度和湿度等因素，测试FPC板的质量变化。
弯曲寿命试验：测试FPC在弯曲过程中能够承受的次数和角度范围等参数。
可靠性试验：通过模拟不同环境条件下的使用情况，测试FPC排线的稳定性和可靠性。
fpC连接头怎么安装到座子
.步就是FPC插入程序.连接器安装在电路板上用拇指或者食指把东西提起来,第二步就是将FPC连接器平行着插入连接器中,暴露的导电材料面朝下,第三步就是向下旋转执行体,直至紧固,插入的FPC连接器不被移动并保持其完全插入,第四步就是拆卸FPC连接器时,提升执行体,小心撤回FPC连接器.
FPC连接器在电子产品市场中应用广泛，以智能手机为代表的设备一方面往小型、薄型化发展，另一方面功能化模块的集成使信号传输的需求不断增长，电子产品内部通常会采用FPC柔性电路作为主要连接。FPC连接器能够为移动或活动的部件之间提供互连，实现智能手机显示器和机身之间的连接，在强度和结构上都非常地稳定可靠。
