小型化：利用新开发的绝缘板，提高了模块的散热性能，实现了与以往制品相比约36%的减小，实现了小型化。
高温操作：通过对高可靠性高耐热封装和芯片进行优化，实现了175℃连续动作，与过去产品相比可进一步提高35%的输出。
富士IGBT模块的产品系列包括分立IGBT、IGBT模块斩波器、IGBT 2-Pack、IGBT模块6-Pack以及PIM（Power Integrated Module），这些产品根据具体应用场景的不同需求，提供了多样化的解决方案。例如，2-Pack内置有半桥电路，适用于UPS、通用变频器、电力铁路、大型太阳能发电等；而6-Pack则是将3相变频器电路集成到1个模块上，便于紧凑地设计主电路。此外，富士还提供了支持T/I型2种3电平电路的IGBT模块，特别适用于太阳能发电、不间断电源装置等用途，通过采用富士特有的RB-IGBT芯片实现低损耗和率。
综上所述，富士IGBT模块以其、高可靠性和多样化的产品系列，满足了广泛的应用需求，是电力电子领域中的重要组件。
富士功率模块是富士变频器和各种电源设备所配备的主电路核心器件，具有低功耗、、高可靠、一体化等优点。而随之相关的富士电机生产的功率模块（igbt、pim、ipm）产品也具有优良的性能，并且较高的性价比被越来越广阔的领域所认同。
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。
此外，还可以采用低浪涌的抗扰度特性，对低压，高压，甚至更高的电压进行控制，从而将负载功率大化。此外，具有耐高温，超快速开关等特性，能够率的控制。
