围堰填充胶是IC芯片包封填充品，还应用于其它需要单包封填充的电子元器件，如电池线路保护板等产品。产品具有的触变性能、耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，的温度循环性能和较佳的流动性。
COB邦定胶是单组份环氧树脂邦定胶，IC电子晶体的软封装及其它电子元器件的遮封，具有良好的耐冲击、抗冷热、阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，对于IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。
贴片红胶是一种单组份深红色粘稠的环氧树脂胶粘剂，冷藏储存受热后迅速固化，通常用于SMT的表面粘着的工艺中，适用于在波峰焊前，将表面贴装的元器件粘接到印刷电路板上的应用。特别适用于满足高湿强度和高印刷速度，要求使用相同厚度钢板印刷一系列胶点高度的应用。
