在众多封装技术中，倒装芯片技术的应用需求越来越广泛，随之而来的是对底部填充材料提出了更高的要求，既要确保保护盖或强化件与基材的良好粘合，又要减少芯片和封装体在热负荷下会发生翘曲的影响。
善仁新材的AS9330在用于银，PPF和金基材时具有良好的烧结性能，无树脂溢出、热稳定性高、电气稳定性好，能够满足更高的散热需求，帮助客户实现系统级封装。
善仁新材的另一款是AS9330系列，此款烧结银为半烧结银高，可以在低至170度的温度下烧结，能够通过烧结金属连接，确保器件运行的可靠性。
随着技术的进步，如今人们仅需一个平板电脑，甚至一部智能手机便能实现虚拟现实场景，不再需要复杂的采集设备及高成本的数据处理。实现这项技术的关键在于3D TOF传感器摄像头模组。
善仁新材在创新粘合剂技术方面拥有近20年的经验。凭借创新理念、技术，帮助客户解决挑战性的难题，并积极为不同行业的客户持续创造更值。
SHAREX 善仁新材开发的低温烧结银具有以下特点：1低压或者无压烧结2低温工艺：烧结温度可以在150度
