对羟基苯乙酸厂家供应

秀山厚膜电路汉高ABLESTIKJM7000导电胶,汉高导电胶

ABLESTIK JM7000具有高可靠性，低空洞特点，耐高温可达370度。 常用超大规模集成电路封装，陶瓷焊接封装和焊接密封封装乐泰ABLESTIK JM 7000 氰酸酯 外观银 治疗热治疗 填料型银 ●良好的附着力 ●水分低 ●离子杂质低 ●可靠性高 ●空洞少 ●导电 ●导热 应用模连

2024年07月03日 14:54:07

汉高汉高导电胶,六安半导体材料汉高ABLESTIKJM7000导电胶

ABLESTIK JM7000具有高可靠性，低空洞特点，耐高温可达370度。 常用超大规模集成电路封装，陶瓷焊接封装和焊接密封封装乐泰EA 3335透明UV耐热耐水耐腐蚀光通讯光路胶 粘度 5000-7000cp 固化条件 UV 硬度80shoreA Tg值 135℃ CTE,低于Tg温度59ppm/℃ CTE,高于T

2024年07月03日 14:57:42

渝北电子材料汉高ABLESTIKJM7000导电胶,乐泰导电胶

ABLESTIK JM7000具有高可靠性，低空洞特点，耐高温可达370度。 常用超大规模集成电路封装，陶瓷焊接封装和焊接密封封装乐泰EA 3335透明UV耐热耐水耐腐蚀光通讯光路胶 粘度 5000-7000cp 固化条件 UV 硬度80shoreA Tg值 135℃ CTE,低于Tg温度59ppm/℃ CTE,高于T

2024年07月03日 14:53:42

巴南厚膜汉高ABLESTIKJM7000导电胶

汉高ablestik JM7000高可靠性导电胶 耐高温导电胶300度 ABLESTIK JM7000耐高温300℃导电胶TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL Physical Properties Coefficient of Thermal Expansion, : Below Tg, ppm/°C 33 Glass Transition Temperature (Tg) by TMA, °

2024年07月03日 14:53:37

新界半导体材料汉高ABLESTIKJM7000导电胶

ABLESTIK JM7000具有高可靠性，低空洞特点，耐高温可达370度。 常用超大规模集成电路封装，陶瓷焊接封装和焊接密封封装汉高ablestik JM7000高可靠性导电胶 耐高温导电胶300度 ABLESTIK JM7000耐高温300℃导电胶乐泰EA 3335透明UV耐热耐水耐腐蚀光通讯光路胶

2024年07月03日 14:48:10

汉高汉高导电胶,济源厚膜汉高ABLESTIKJM7000导电胶

ABLESTIK JM7000具有高可靠性，低空洞特点，耐高温可达370度。 常用超大规模集成电路封装，陶瓷焊接封装和焊接密封封装汉高ablestik JM7000高可靠性导电胶 耐高温导电胶300度 ABLESTIK JM7000耐高温300℃导电胶安徽ablestik 5020胶膜 506胶膜 安徽汉高代理

2024年07月03日 14:51:37