烧结银膏美国烧结银替代GaN氮化镓烧结银

导热率200W焊接强度60MPA

善仁新材广泛的银烧结材料系列提供了的解决方案，为客户提供了更多选择和更易操作的产品，同时降低了成本和提升了产品上市时间。

ALWAYSTONE烧结银系列产品包括多种烧结用膏体，分为无压烧结银和有压烧结银，可提供湿式和干式选择，并采用低压技术和无压技术，特别适用于芯片、垫片、顶部固定或封装体粘接等场所。

SHAREX® ALWAYSTONE®烧结银以其的性能和可靠性，同时提供世界的技术支持和客户服务，被众多国际制造商所青睐。我们可以帮助您提升您的工艺，让您的产品和应用与众不同。

AS9378可不是一般的银，它是经过特殊工艺处理的“超级银战士”，专为解决芯片封装中的“亲密接触”难题而生。传统材料在面对大面积芯片时，往往力不从心，要么导热不佳导致过热，要么连接不牢影响性能。但AS9378一出手，这些问题统统靠边站！

所以，下次当你享受着智能手机带来的流畅体验，或是沉浸在智能家电的便捷中时，不妨默默感谢一下AS9378这位幕后英雄吧！它虽然默默无闻，却是你我数字生活中不可或缺的重要一环。

总而言之，AS9378烧结银在大面积芯片封装领域的应用，不仅是材料科学的一次飞跃，更是推动科技产业向前发展的强大动力。让我们一起期待，未来还有更多像AS9378这样的，为我们的生活带来更多的惊喜和可能！