硬度80D粘度100-3000耐温-30-200联系人鲍红美透明度98.7%
液态慢固化型复合材料接着剂，用于常温或低温固化，固化后接着层中等硬度，因而可承受特强之冲击与震动，接着层具有良好之机械特性与电绝缘性，能承受温度之变动及挠曲撕剥应力，无腐蚀性。适用于电子变压器、线圈、磁芯等电子元器件、 PVC、TPU、PC、ABS金属、陶瓷、塑料、橡胶、玻璃，纤维制品、工艺品、宝石等之粘接固定及各类修补灌注等；具有很高的粘着性。耐温范围：-50~120℃
本产品具有以下特点：
1. 室温固化约 6~8小时，加温60℃需1小时30分钟
2. 低收缩性，应力小，胶体软
3. 无溶剂体系
4. 方便的树脂和硬化剂混合比例
5. 凝胶上无烟化
QK-3301是一款高透明、的复合环氧树脂胶，主要用于电子元件、显示板、灯饰、LED商 标、及其它特殊的电子元器件封装，可常温或中温固化，混合后粘度低，固化后透明度高、有一定 的硬度和韧性，表面平整、附着力强。
具有以下特点：
1. 混合后粘度低、具有较长的操作时间
2. 具绝缘、防水、防油、防尘、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性
3. 固化后胶体高透明
4. 符合欧盟 RoHS，REACH 环保要求
5. 耐温范围：-50~120℃
一、产品特性
高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-40℃—+180℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态；
既具有的电绝缘性，又有的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化；
很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
安全，无气味，无腐蚀，符合ROHS2.0标准。
二、主要用途
它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）
之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封。
此类硅材料对产生热的电子元件，提供了的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、
汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
LED灯具散热界面，电源模板，电力元件等需散热传热的各种用途。
