高导热烧结银膜SIC碳化硅烧结银膜高导热烧结银膜

善仁新材推出热压烧结型银膜AS9395系列，帮助客户提高生产效率，降低生产成本，是一款革命性的烧结银产品。

然后将芯片贴片于银膏上，进行热压烧结工艺；或者将烧结银焊膏涂覆在基板上，将芯片贴片于银膏上，进行无压烧结工艺。

为了解决以上问题，SHAREX作为烧结银的全球者，本着一切为客户着想，把困难留给自己，把方便带给客户的服务理念，强势推出AS9395加压烧结型银膜系列产品。