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SHAREX烧结银SiCk碳化硅烧结银

更新时间:2025-01-24 16:18:23 [举报]

还有烧结银的所粘接的材料基材、‌玻璃化温度、‌硬度、‌粘接强度、‌弹性模量、‌热膨胀系数、‌导热系数、‌固化收缩率、‌空洞率、‌器件工作温度、‌电阻率、‌粘度、‌工作时间、‌存放时间、‌施工方法等。‌

烧结银的成本和存放时间:‌考虑成本因素以及烧结银的存放时间,‌以确保经济效益和使用便利性。‌具体建议可以咨询善仁新材工作人员。

根据工艺不同,善仁新材的烧结银可分为有压烧结银、低温无压烧结银两大类。低温无压烧结银AS9375是指在常压、低温状态下烧结的纳米银膏。目前在车规级封装中有压烧结银是市场主流产品。

标签:半导体封装烧结银TEC烧结银
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