电镀时，阳极材料质量、电镀溶液成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出杂质、电源波形皆是造成镀层质量不佳的因素，需要适时进行控制。其中温度控制便是一项重要的温度参数。不同镀层材料和添加剂决定了不同的温度要求，例如镀锡温度18度，镀锌温度30度，镀铜温度范围在11度—40度之间，而镀银的温度会在10度左右。
电镀设备开始所生成的结晶很快地停止生长，而在这些结晶的外表又重新生成新的结晶，则这种情况下生成的结晶的位置配合会混乱，氰化物电解液形成镀层就是这种情况。镀层结构除了受到电解液组成、工艺条件的影响外，还受到基体材料外表状态的严重影响。如果基体材料外表上存在机械杂质，对镀层组织有害;若非电解质黏附在基体材料或镀层上，会形成麻坑;若电解质黏附其上，则会形成结瘤。这些杂质夹在镀层中，还会降低镀层的防锈能力。若基体材料外表有油污、氧化皮等，不可能形成结合牢固的镀层的;基体材料外表粗糙，很难形成光亮的镀层;有时基体材料和组织会使镀层发生组织重现，呈结晶状花纹。因此，选择适当的基体材料表面的前处理工艺，对电镀层的质量有很重要的意义。
电镀水处理设备相应的电镀设备在海内外普遍受到正视，研制出多种管理技术，通过将有毒管理为、有害转化为无害、回收珍贵金属、水轮回使用等措施消除和减少重金属的排放量。典型的应用技术是粉末活性炭工艺，在石化、印染、焦化产业废水中投加适量粉状活性炭，可除去废水中不可生物降解的色度、臭味，避免曝气池发泡现象，同时可以使混凝絮体或生物絮体迅速增长而沉淀，还能除去废水中的重金属离子及其络合物。
