透明电子灌封胶
透明灌封胶用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封，特别实用于数码管的常温灌封。本胶常温固化，固化后透明度高。粘度低易于灌封，可自然排泡。固化物表面光亮，不开裂，具有防潮、绝缘等性能。
透明电子灌封胶是一种透明型加成型固化的双组分有机硅灌封产品。加热固化，具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物，对于各种材料具有良好的粘接效果。用于电子配件固定及绝缘、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示灯饰电子产品封装、其它一般绝缘模压。
使用方法
1.混合，把A组份和B组份按照A:B = 10:1的重量比充分搅拌均匀。
2.使用时可根据需要情况进行脱泡。混合液放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡2~5分钟，即可灌注使用。
3.加成型有机硅灌封胶，建议采用常温固化
无色透明流动性好双组份的电子灌封胶典型用途：
电子灌封胶用于一般电器模块灌封保护、LED显示屏户外灌封保护、LCD电子显示屏、线路板的灌封，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。
本产品主要应用于有耐候性、绝缘性和较高散热性要求的电子元器件的灌封。如各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的绝缘、导热、耐温灌封，起到耐高温、绝缘、密封、防水、抵受环境污染、消除应力和各种震动，达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。
机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。
