全球及中国半导体溅射靶材市场发展现状与投资前景策略分析报告2025-2030年
【报告编号】: 444486
【出版时间】: 2024年12月
【出版机构】: 中研智业研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元
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——综述篇——
第1章：半导体溅射靶材综述/产业画像/数据说明
1.1 半导体溅射靶材行业综述
1.1.1 半导体溅射靶材重要性
1.1.2 半导体溅射靶材的类型
1.1.3 半导体溅射靶材所处行业
1.1.4 半导体溅射靶材行业监管
1.1.5 半导体溅射靶材行业标准
1.2 半导体溅射靶材产业画像
1.2.1 半导体溅射靶材产业链结构梳理
1.2.2 半导体溅射靶材产业链生态全景图谱
1.2.3 半导体溅射靶材产业链区域热力图
1.3 本报告数据来源及统计标准说明
1.3.1 本报告研究范围界定
1.3.2 本报告数据来源
1.3.3 研究方法及统计标准
——现状篇——
第2章：全球半导体溅射靶材行业发展现状分析
2.1 全球半导体溅射靶材行业发展历程
2.2 全球半导体溅射靶材行业发展现状
2.2.1 全球半导体溅射靶材企业及其产品
2.2.2 全球半导体溅射靶材细分市场概况
2.2.3 全球半导体溅射靶材主要下游应用
2.3 全球半导体溅射靶材市场竞争格局
2.3.1 全球半导体溅射靶材市场竞争格局
2.3.2 全球半导体溅射靶材市场集中度
2.3.3 全球半导体溅射靶材并购交易
2.4 全球半导体溅射靶材市场规模体量
2.5 全球半导体溅射靶材区域发展格局
2.5.1 全球半导体溅射靶材区域格局
2.5.2 全球半导体溅射靶材贸易关系
2.5.3 全球半导体溅射靶材贸易流向
2.6 国外半导体溅射靶材发展经验借鉴
2.6.1 国外半导体溅射靶材发展经验借鉴
2.6.2 区域市场：日本
2.6.3 区域市场：美国
2.6.4 区域市场：欧洲
2.7 全球半导体溅射靶材市场前景预测
2.8 全球半导体溅射靶材发展趋势洞悉
第3章：中国半导体溅射靶材行业发展现状分析
3.1 中国半导体溅射靶材行业发展历程
3.2 中国半导体溅射靶材市场主体分析
3.2.1 中国半导体溅射靶材参与者类型
3.2.2 半导体溅射靶材企业数量/名单
3.2.3 半导体溅射靶材企业入场方式
3.2.4 半导体溅射靶材企业入场进程
3.3 中国半导体溅射靶材国产替代空间
3.3.1 中国半导体溅射靶材国产化进程/国产化率
3.3.2 中国半导体溅射靶材进口贸易概况
3.3.3 中国半导体溅射靶材国产替代空间
3.4 中国半导体溅射靶材市场供给/生产
3.4.1 半导体溅射靶材企业产品列表
3.4.2 半导体溅射靶材产能投资/建设
3.4.3 半导体溅射靶材生产情况/产量
3.5 中国半导体溅射靶材客户验证情况
3.6 中国半导体溅射靶材市场需求/销售
3.6.1 半导体溅射靶材市场销售模式
3.6.2 半导体溅射靶材市场需求现状
3.6.3 半导体溅射靶材市场供求关系
3.6.4 半导体溅射靶材市场价格水平
3.7 中国半导体溅射靶材企业获利水平
3.8 中国半导体溅射靶材市场规模体量
3.9 中国半导体溅射靶材市场竞争态势
3.9.1 半导体溅射靶材同业竞争程度
3.9.2 半导体溅射靶材市场竞争格局
3.9.3 半导体溅射靶材市场集中度
3.10 中国半导体溅射靶材投融资及热门赛道
3.10.1 半导体溅射靶材企业融资方式
3.10.2 半导体溅射靶材行业兼并重组
3.10.3 半导体溅射靶材行业融资动态
3.11 中国半导体溅射靶材行业发展痛点问题
第4章：中国半导体溅射靶材技术进展及供应链
4.1 半导体溅射靶材竞争壁垒
4.1.1 半导体溅射靶材核心竞争力/护城河
4.1.2 半导体溅射靶材进入壁垒/竞争壁垒
1、技术壁垒
2、认证壁垒（客户认证）
4.1.3 半导体溅射靶材潜在进入者的威胁
4.2 半导体溅射靶材技术研发
4.2.1 半导体溅射靶材技术研发现状
4.2.2 半导体溅射靶材专利申请状况
4.2.3 半导体溅射靶材科研创新动态
4.2.4 半导体溅射靶材技术研发方向/未来研究
4.3 半导体溅射靶材制造
4.3.1 半导体溅射靶材生产工艺流程
4.3.2 半导体溅射靶材关键核心技术
4.3.3 半导体溅射靶材核心技术——金属提纯
1、化学提纯
2、物理提纯
4.3.4 半导体溅射靶材制造——粉末冶金法
1、热等静压法
2、热压法
3、冷压-烧结法
4.3.5 半导体溅射靶材制造——熔炼法
1、真空感应熔炼
2、真空电弧熔炼
3、真空电子束熔炼
4.3.6 半导体溅射靶材制造——加工工艺
1、塑性变形
2、热处理
3、控制晶粒取向
4.4 半导体溅射镀膜技术
4.4.1 半导体溅射靶材技术原理
4.4.2 磁控溅射镀膜技术概述
4.4.3 磁控溅射镀膜关键技术
1、靶材的选择与制备
2、磁场设计
3、溅射气氛的控制
4、底物的处理和温度控制
4.5 半导体溅射靶材成本结构
4.5.1 半导体溅射靶材成本结构分析
4.5.2 半导体溅射靶材成本控制策略
4.6 半导体溅射靶材核心原料——高属材料
4.6.1 高属材料性能用途
4.6.2 高属材料市场概况
4.6.3 高属材料供应商格局
4.6.4 高属材料国产化现状
4.7 半导体溅射靶材生产设备
4.7.1 半导体溅射靶材产线设备组成/选型
4.7.2 半导体溅射靶材生产设备市场概况
4.7.4 半导体溅射靶材关键设备——溅射机台
4.8 半导体溅射靶材供应链管理及面临挑战
第5章：中国半导体溅射靶材行业细分市场分析
5.1 半导体溅射靶材行业细分市场发展概况
5.1.1 半导体溅射靶材的替代品威胁
5.1.2 半导体溅射靶材产品综合对比
5.1.3 半导体溅射靶材细分市场概况
5.1.4 半导体溅射靶材细分市场结构
5.2 半导体溅射靶材细分市场：金属靶材
5.2.1 金属靶材概述
5.2.2 金属靶材市场概况
5.2.3 金属靶材竞争格局
5.2.4 主要金属靶材概况
1、高纯铝靶材
2、高纯铜靶材
3、高纯钛靶材
4、高纯钽靶材
5、其他
5.2.5 金属靶材发展趋势
5.3 半导体溅射靶材细分市场：合金靶材
5.3.1 合金靶材概述
5.3.2 合金靶材市场概况
5.3.3 合金靶材竞争格局
5.3.4 主要合金靶材概况
1、镍铬合金靶材
2、镍钴合金靶材
3、镍铂合金靶材
4、钨钛合金靶材
5、铁钴合金靶材
5.3.5 合金靶材发展趋势
5.4 半导体溅射靶材细分市场：陶瓷靶材
5.4.1 陶瓷靶材概述
5.4.2 陶瓷靶材市场概况
5.4.3 陶瓷靶材竞争格局
5.4.4 主要陶瓷靶材概况
1、ITO靶材
2、二氧化硅靶材
3、氟化硅靶材
4、氧化锌靶材
5、氧化钛靶材
5.4.5 陶瓷靶材发展趋势
5.5 半导体溅射靶材细分市场战略地位分析
第6章：中国半导体溅射靶材行业应用需求分析
6.1 溅射靶材应用场景&领域分布
6.1.1 溅射镀膜中间产品概况
1、溅射镀膜企业多但质量
2、溅射机台长期被美日企业垄断
6.1.2 溅射靶材主要应用场景
6.1.3 溅射靶材下游应用结构
6.2 溅射靶材细分应用：半导体芯片靶材
6.2.1 半导体芯片领域溅射靶材概述
6.2.2 中国硅晶圆现有/规划产能
1、6英寸及以下
2、8英寸半导体硅片产能统计
3、12英寸半导体硅片产能统计
6.2.3 中国晶圆厂数量及扩产计划
1、新增晶圆厂数量
2、晶圆厂投资扩产
3、晶圆代工的现状
6.2.4 中国集成电路历年产量变化
6.2.5 半导体芯片领域溅射靶材市场现状
6.2.6 半导体芯片领域溅射靶材需求潜力
6.3 溅射靶材细分应用：平板显示靶材
6.3.1 平板显示领域溅射靶材概述
6.3.2 平板显示领域溅射靶材市场现状
6.3.3 平板显示领域溅射靶材需求潜力
6.4 溅射靶材细分应用：太阳能电池靶材
6.4.1 太阳能电池领域溅射靶材概述
6.4.2 太阳能电池领域溅射靶材市场现状
6.4.3 太阳能电池领域溅射靶材需求潜力
6.5 溅射靶材细分应用：信息存储靶材
6.5.1 信息存储领域溅射靶材概述
6.5.2 信息存储领域溅射靶材市场现状
6.5.3 信息存储领域溅射靶材需求潜力
6.6 溅射靶材细分应用：其他
6.6.1 工具改性领域
6.6.2 电子器件领域
6.6.3 玻璃镀膜领域
6.7 溅射靶材细分应用市场战略地位分析
第7章：全球及中国半导体溅射靶材企业案例解析
7.1 全球及中国半导体溅射靶材企业梳理对比
7.2 全球半导体溅射靶材企业案例分析（不分先后，可）
7.2.1 JX金属（JX Advanced Metals）
1、企业基本信息
2、企业经营情况
3、半导体溅射靶材业务布局
4、半导体溅射靶材在华布局
7.2.2 霍尼韦尔（Honeywell ）
1、企业基本信息
2、企业经营情况
3、半导体溅射靶材业务布局
4、半导体溅射靶材在华布局
7.2.3 东曹（Tosoh Corporation）
1、企业基本信息
2、企业经营情况
3、半导体溅射靶材业务布局
4、半导体溅射靶材在华布局
7.2.4 普莱克斯（Praxair）
1、企业基本信息
2、企业经营情况
3、半导体溅射靶材业务布局
4、半导体溅射靶材在华布局
7.3 中国高属材料企业案例分析（不分先后，可）
7.3.1 新疆众和股份有限公司
1、企业基本信息
（1）发展历程
（2）基本信息
（3）经营范围及主营业务
2、企业经营情况
3、企业资质能力
