高铝砖的烧成温度取决于矾土原料的烧结性。用及I级矾土熟料(体积密度≥2.80g/cm3)时,原料的组织结构均匀,杂质含量偏高,使坯体易烧结,但烧成温度范围较窄,易引起过烧或欠烧。采用Ⅱ级矾土熟料饼(体积密度≥2.55g/cm3)时,由于二次莫来石化造成的膨胀和松散效应,使坯体不易烧结,故烧成温度略高。采用Ⅲ级矾土熟料(体积密度≥2.45g/cm3)时,组织致密,A1203含量低,烧成温度较低,一般略熟料粘土砖的烧成温度的30~50℃。高铝耐火砖在氧化焰中烧成。
成型:
硅砖成型的特征表现在硅砖坯料成型特征和硅砖砖型外形繁杂与品质差异大等方面。硅质坯料是质硬、联合性和可塑性低的瘠性料,是以它受压而细密的才干低。硅质坯料的成型机能受其颗粒构成、水份和参与物的影响。调剂这些身分能够改进坯料的成型机能。对任何构成的坯料,增加成型压力影响着硅砖密度。为了制作细密砖坯,成型压力应不低于100~150MPa
烧成
硅砖在烧成过程中发生相变,并有较大的体积变化,加上砖坯在烧成温度下形成的熔液量较少(约10%左右),使其烧成较其它耐火材料困难得多。
硅砖在烧成过程中的物理化学变化在150℃以下从砖坯中排出残余水分在450℃时,Ca(OH)2开始分解;450~500℃时Ca(OH)2脱水完毕,硅石颗粒与石灰的结合破坏,坯体强度大为降低。在550~650℃范围内,—石英转变为α—石英,由于转变过程中伴有0.82%的体积膨胀,故石英晶体将出现密度不等的显微裂纹。