半导体测试探针的主要应用领域包括芯片设计验证、晶圆测试和半导体成品测试。它起着连接芯片/晶圆与测试设备，并进行信号传输的核心作用，对于半导体产品的质量控制具有重要意义。
可弹性探针是一个由螺旋弹簧组成的探针，其两端连接在上下柱栓上。螺旋弹簧的中间部分紧密缠绕在一起，以防止产生额外的电感和附件电阻。而弹簧的两端部分则被稀疏缠绕，以降低探针对被测试物体的压力。在检测集成电路时，信号会从下柱栓流向上方，形成导电路径。
垂直探针可以对应高密度信号触点的待测半导体产品的细间距排列，针尖接触待测半导体产品所需的纵向位移可以通过针体本身的弹性变形来提供。悬臂探针为探针部提供适当的纵向位移，用于通过横向悬臂接触待测半导体产品，以避免探针部对待测半导体产品施加过大的针压。
由于半导体产品的生产过程十分复杂，任何一个环节出现错误都可能导致大量产品质量不合格，甚至对终的应用产品的性能产生重大影响。因此，测试在半导体产品的生产过程中具有非常重要的地位，贯穿于半导体产品的设计、制造、包装和应用的整个过程中。
环保处理：废料中的其他非金属成分也需要得到妥善处理，以避免对环境造成污染。例如，废酸可以通过中和和沉淀处理进行无害化处理。废水也需要经过处理，以达到排放标准。
通过合理的回收流程，镀金探针废料中的金属可以得到提取和再利用，减少资源浪费，降低环境污染。这对于实现可持续发展具有重要意义。因此，应该加强对镀金探针废料回收的研究和推广，提高回收率，并推动相关政策的制定和实施。
