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电子封端羟基材料羟基批量生产表面处理剂

更新时间:2025-02-13 09:10:45 [举报]

一.产品特点             

1.加成型单组分           

2.高温快速固化             

3.优良的耐高低温性能        

4.导热,绝缘,阻燃,自粘接性      

    

二.产品典型用途

1.大功率电子元器件的耐热粘接

2.电源模块的耐热粘接

3.PTC电子元器件的内层粘接 

4.多种金属与非金属的粘结

一、性质及用途

粘度低,冻点低,耐热性好,相对闪点高,膨胀系数小,的电气性能(抗电晕、平均耐压高)。用于大型电力电容器的绝缘浸渍剂及血浆袋、输液袋的隔离防粘添加剂,外科用药的基础油料,化妆品及护肤、冻伤疮等添加剂等。
用于建筑、化工、化妆品、纺织、汽车、造纸和电子等各行业。除具有甲基硅油一般特性外,有较好热稳定性、抗氧化性、润滑性、抗辐射性、较低凝固点及对水稳定性,可做高温润滑油、润滑脂的原料,用于绝缘、润滑、阻尼、防震、防尘及核电站防辐射高热载体硅油。

二、包装与贮运:      

应将本产品储存在气密容器中,避免受潮和受污染。                                      

在 60ºC(140ºF)或以下的温度下未开封保存时,产品自生产之日起保质期为 12 个月

技术指标:
  外观: 乳白色均匀液体
  固含量:20-30%   
  稳定性:离心分离(3000转/分)15分钟不分层
  PH值:6—8
  性能及用途: 本品为“水包油”型的硅油和水的乳化液,它的表面张力小,耐热性和抗氧化性好,对模具不腐蚀,对橡胶、塑料不互溶,脱模方便,次数多、效果好,具有其它脱模剂不可比拟的优点。 该产品被广泛应用作为橡胶、塑料行业的脱模剂。

有机硅平滑剂系采用聚硅氧烷为原料,加入乳化剂与添加剂加工而成,产品具有优良的平滑性和抗静电性,能赋予纱线良好的滑爽性,减少磨擦阻力,降低断头率。

性状:

主要成份:有机硅聚合物的混合物.  

外观: 乳白色液体(泛蓝光)

离子性: 阳离子型

PH值: 6-7.

含固量:30%

用法与用量:

1、 一般用量为1~5%。

2、 使用前充分搅拌均匀。

3、 使用后立即封盖保存,不易长期露置在空气中。

4、 使用温度以45℃为宜。

储存:贮存期为6个月。

包装:50Kg塑料桶和200Kg铁桶包装。

本产品是一种能在室温下硫化的特种橡胶。它的化学成份是以羟基二甲基甲硅氧基为端基的聚二甲基硅氧烷,化学机构式为:

        
该产品温室硫化形成的硅橡胶具有优良的绝缘性、耐电弧、电晕、耐水、耐气候老化,可在-60℃--250℃范围内使用
并具有防水、防尘、防寒等效能
主要用途
● 建筑行业的嵌缝密封材料。
   ●对于双组份硅橡胶它有非常好的脱模性,特别、适于制造精密模具和印模材料。
   技术指标
● 在RTV硅橡胶、消泡剂、有机硅制品中作主要原料。
●由于有机硅良好的电气绝缘性,可在无线电、电子仪器、半导体等电子元气件及组合件方面
作绝缘防潮、防震、耐热的灌注密封材料。
●在汽车、机械行业方面作橡胶辊筒材料
●在纺织、塑料、印刷行业方面作橡胶辊筒材料。

信息类型:流平剂  信息来源:  添加时间:2010/3/1 14:48:39  关注次数:75278


                                             涂料流平剂



产品描述QK-3500系列涂料流平剂为特殊改性聚硅氧烷,具有非常的流平性能,改善了涂料的表面性能,
              能够有效提高涂膜的丰满度和性的滑爽、耐磨和抗刮伤性能。
 物化性质:
 外   观:无色至淡黄色透明液体
 活性物: 100%
 比   重: 1.03
 折光率: 1.44
 粘   度: 50-1000cs
 作用:
  1. 提供良好的底材润湿,良好的防缩孔性能
  2. 改善流平性和光泽度.表面滑爽性,有效增加涂层硬度,可有效降低软刮伤
  3. 赋予涂膜性的滑爽和抗刮伤性能,防止粘连
  4. 赋予漆膜的丰满度
  5. 能有效提高颜料和填料的分散性,改善颜色的均一性
      不会在重涂时降低层间附着力
添加量: 对全量,为总配方的0.1-1.0%,使用前稀释至20%以下,可在生产时加入, 也可后添加(本公司流平剂为系列产品,  有特殊要求可与本公司联系定制)
应用范围: 适用于溶剂型、无溶剂型、水性、UV涂料油墨,UV光油,塑胶漆,木器漆,地板漆等
包装规格: 200kg铁桶,50kg塑料桶
贮存及注意事项: 密闭储存于阴凉通风干燥处,远离热源,火源,防止阳光直接照射。
                     保质期12个月

标签:氨基封端硅油电子封端羟基材料
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