电子元件回收,在未来电子元器件的发展趋势是什么？
现代电子元器件正在向微小型化、集成化、柔性化和系统化方向发展。
1、微小型化
元器件的微小型化一直是电子元器件发展的趋势，从电子管、晶体管到集成电路，都是沿着这样一个方向发展。各种移动产品、便携式产品以及航空航天、、医疗等领域对产品微小型化、多功能化的要求，促使元器件越来越微小型化。
但是单纯的元器件的微小型化不是无限的。片式元件01005封装的出现使这类元件微小型化几乎达到限，集成电路封装的引线节距在达到0.3mm后也很难再减小。为了产品微小型化，人们在不断探索新型元器件、三维组装方式和微组装等新技术、新工艺，将产品微小型化不断推向新的高度。
2、集成化
元器件的集成化可以说是微小型化的主要手段，但集成化的优点不限于微小型化。集成化的大优势在于实现成熟电路的规模化制造，从而实现电子产品魔幻普及和发展，不断}蒲足信息化社会的各种需求。集成电路从小规模、中规模、大规模到超大规模的发展只是一个方面，无源元件集成化，无源元件与有源元件混合集成，不同半导体工艺器件的集成化，光学与电子集成化，以及机、光、电元件集成化等，都是元器件的集成化的形式。
3、柔性化
元器件的柔性化是近年出现的新趋势，也是元器件这种硬件产品软化的新概念。可编程器件(PLD)特别是复杂的可编程器件(CPLD)和现场可编程阵列(FPGA)以及可编程模拟电路(PAC)的发展，使得器件本身只是一个硬件载体，载入不同程序可以实现不同电路功能。可见，现代的元器件已经不是纯硬件了，软件器件以及相应的软件电子学的发展，大拓展了元器件的应用柔性化，适应了现代电子产品个性化、小批量多品种的柔性化趋势。
4、系统化
元器件的系统化，是由系统级芯片(SoC)、系统级封装(SiP)和系统级可编程芯片(SoPC)的发展而发展起来的，通过集成电路和可编程技术，在一个芯片或封装内实现一个电子系统的功能，例如数字电视SoC可以实现从信号接收、处理到转换为音视频信号的全部功能，一片电路可以实现一个产品的功能，元器件、电路和系统之间的界限已经模糊了。
集成化、系统化使电子产品的原理设计简单了，但有关工艺方面的设计，例如结构、可靠性、可制造性等设计内容更为重要，同时，传统的元器件不会消失，在很多领域还是大有可为的。
我们经常会遇到回收废旧电子产品的，比如家电，手机等也时常看到回收电子库存的，那么被回收的这些电子产品或电子料都跑去哪了呢？事实上不仅仅是回收这么简单，在这回收的背后是有一个很强大的产业链在支撑。比如回收电子库存的，像半导体厂商或代理商备的物料过了质保期，会以很低的价钱卖出去；还有一些工厂，OEM厂等，买回去的物料，由于包装数量的不同，会有多余，时间太久不用的，会定期以钱变卖。这种回收料质量良莠不齐，性能没有保障，差率肯定行业标准。另外一种回收旧电子产品的，全国有很多，走街串巷以极低的价钱回收旧电子产品，可以再次出售的，直接以成品再次变卖；无法使用的就将电子产品拆开，把电路板和板子上的元器件拆下来，将金线回收后，由负责打磨的人将芯片氧化的部分磨掉，将焊脚进行修整，再在芯片上面激光刻字，然后编带，入盘，后打出标签，装袋。对电子元件进行一翻初步改版之后会进入统货的公司，这些公司有人做芯片、晶振、被动器件等，一批货物到后，根据各家的特点，各自拿走对自己有用的类型，并把产品经过一系 列的翻新，修整工作，再分销到各个市场的柜台，甚至全国各个电子市场。这些产品有一个共性，那就是价钱低，比任何代理商都低，如果买家对质量有疑问，对方会说30天内不上机有质量问题可以退换。虽然每个采购都胆战心惊，担心质量万一有问题，但出于的，还是有很多采购想一把，先买一盘回去测测看，事实上很多时候性能都不是测测就知道的，产品上机的时候也许是好的，但因已经过期，随时都有坏的可能，这样的物料被用到电子成品上之后返修率会，这对客户体验和产品品牌都是极其不好的。事实上，电子元器件对保存条件是有严格要求的，要将产品保存于通风干燥的环境中，温度不能过高或过低，尽量避免被氧化，保存不当可能对性能产生影响。当然，无论正常保存多久，只要与空气有接触，元器件的五金件还是会发生氧化的。硬之城出于这个原因的考虑，不会在库存中保存接线端子产品，只在有订单的时候及时生产，以保障元器件的好性能。
人们的生活水平逐渐提高，也伴随着人们对电器的使用频率增加，相应的电器电子废品也随之增加。这使得废弃电器电子回收、拆解行业迅速发展起来。
废弃电器电子回收注意事项
1.电视机和显示器中的显象管含有玻璃，可进行大量的玻璃回收，但注意这种玻璃中含有的铅、砷等有害金属污染环境，没有特种设备不能冒然进行叫收，更不可随意丢弃，可作为显示玻璃的回炉料循环使用，也可以用作其他玻璃的添加剂。显像管茎上的偏转线圈是铜制的，可进行铜的回收;
2.电子器具的外壳一般由铁制、塑制、钢制或铝制。因此，可从电子废弃物中回收塑料和铁、钢、铝等金属，从而进行二次利用;
3、要注意这些空调、制冷器其的制冷剂氟里昂，对大气臭氧层有破坏力，所以，在拆解前，一定要预先收集起来，防止氟里昂泄漏;
4. 含有电动机 ( 包括空调上使用的压缩机各种风扇 )的电子器具，由于电动机是由铁壳、磁体、铜制绕组组成，所以可进行铁、磁体、铜的回收;
5.大部分的废旧电子器具都有电子线路板，其包含大量废电子元件，由金属锡焊接在线路板上，可采用的没备可进行大量的锡、铁、铜、铝的回收;
6.大部分电子器具具有机械机构，一般有铁制或塑制、钢制等，可进行大量的铁、塑料、钢的回收;
7. 电脑板卡的金手指上或CPU的管脚上为了加强导电性，一般都有金涂层，可由特种设备进行黄金的回收;
8. 电脑的硬盘盘体是由铝台金造成，可进行回收利用。
电子元件回收帮助企业利润大化
企业在经营发展过程中，当然是希望可以利润大化，但是有时候生产加工一些新的产品，可能需要花费的人工和物力非常多，选择一些可回收的资源进行利用之后不仅可以有效降低成本，也可以让企业的利润大化，但是在选择的时候可以知道所带来的好处价值有哪些。
贴片LED支架是功能性的电镀，我们注重的是可焊性及银镀层导电的良好性，其次是支架的抗氧化性等功能。LED的支架由于需要导电和导热，所以会用到金属作为基材。同时，部分区域需要做绝缘处理，这就需要用工程塑料。一般的LED支架是经过金属冲压再注塑所形成。LED作为发光二极管，需要对金属内表面进行电镀处理，银作为良好的光反射材料，所以一般LED为电镀银表面处理。为了减少LED镀银支架在仓储及使用中的不良，在使用方便的同时，关注以下事项：
一、仓储使用：1.在未开启包装的条件下，仓储放置条件：摄氏25度以下下，相对湿度小于65%以下。
二、为使用的支架堆放需不超过四层，防止重力挤压变形；搬运过程中应轻拿轻放；拆开包装时应用刀片划开粘胶带。
三、由于支架冲压模具是机械配合，须定期维护模具，以支架的机械大小在图纸公差范围内。
四、成品后的储存环境由于铜材材质的变化，很难切口处不生锈。所以，为了提高产品等级，建议使用半镀支架，封装之后的LED半成品再做镀锡保护。
要注意LED支架镀银的使用，主要还是与银镀层化学性质有关。单质银在常规状态下化学性质表现稳定，与水及空气中的氧也极少发生化学反应，但遇到硫化氢、氧化合物、紫外线照射，酸、碱、盐类物质作用，则容易产生化学反应，其表现为银层表面发黄并逐渐变成黑褐色。所以，在LED支架不走生产流程作业时，要密封储存。
1、清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2、装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
3、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机，（制作白光TOP-LED需要金线焊机）。
4、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
6、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
7、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
8、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
LED支架的电镀工艺可分为全镀、轮镀及选镀。全镀的话就是支架2面都镀银，功能区和非功能区镀相同厚度的银；轮渡就是支架2面镀银但非功能区镀薄银，银层厚度只有20-40U；选镀的话是支架正面镀银，而底部就不镀银，非功能去也是镀薄银。
LED支架电镀区域分功能区和非功能区，功能区是指杯口以内装晶片的区域，非功能区是杯口以外的区域，支架分正反面，装晶片的一面为功能区，则另一面为非功能区。一般功能区电镀U''数要高，而非功能区U数要低。
