LOCTITE® DSP 190024主要用于粘结刚性或柔性的聚氯乙烯（PVC）至聚碳酸酯上，可用于填充大缝隙（0.25毫米）和柔性的粘结点。其柔韧性增强了粘接区域的承载和减震特性。该产品对包括玻璃、多种塑料和大部分金属在内的一系列基板都具有的附着力。LOCTITE DSP 190024的触变性减少了涂抹到基材后液体产品产生的迁移现象。
中等粘度
LOCTITE® DSP 190024主要用于粘结刚性或柔性的聚氯乙烯（PVC）至聚碳酸酯上，可用于填充大缝隙（0.25毫米）和柔性的粘结点。其柔韧性增强了粘接区域的承载和减震特性。该产品对包括玻璃、多种塑料和大部分金属在内的一系列基板都具有的附着力。LOCTITE DSP 190024的触变性减少了涂抹到基材后液体产品产生的迁移现象。
中等粘度
单组分 - 无需混合
高速固化
提高负载与吸收冲击能力
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别等领域。
LOCTITE® DSP 190024™具有以下产品特性:
聚氨酯丙烯酸酯
骨白色到米色透明膏状LMS
单组分-不需混合
中等粘度, 触变性
紫外线/可见光
生产-快速固化
粘接
乐泰产品190024主要适用在要求有大的间隙填充能力
(0.25mm)和结合点柔韧的场合,用于将坚硬和柔韧的PVC粘
接到聚碳酸酯上. 它的柔韧特性提高了粘接面承受载荷
的能力,改善了减震特性. 本产品对大多数基材包括玻璃
，多种塑料和大多数金属表现出的粘接能力.
LOCTITE®5182 ®的触变特性降低了液态产品在施胶到基材
上后，未固化前的流淌性.
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。
