镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
COB光源可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。
裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，
可见照明在LED行业沉淀9年封装经验，成就封装企业。可见从2006年开始进入LED封装，2012年进入LED灯具生产。 凭靠科学生产，严格控制的品质，贴近客户的售后服务，及同品质性价比等要素，可见照明在：电子电器，AT通讯，灯具灯饰，民生照明，汽车灯，玩具，手机，移动电源等客户群体中有广泛的应用，并与各行业中的品牌商有长期稳定的合作。
