电镀电源经历了四个发展阶段：
(1) 直流发电机阶段这种电源耗能大、效率低、噪声大．已经被淘汰。
(2) 硅整流阶段是直流发电机的换代产品，技术十分成熟，但效率低，体积大，控制不方便。目前，仍有许多企业使用这种电镀电源。
(3) 可控硅整流阶段是目前替代硅整流电源的主流电源，具有、体积小、调控方便等特点。随着核心器件——可控硅技术的成熟与发展．该电源技术日趋成熟，已获得广泛应用。
(4) 晶体管开关电源即脉冲电源阶段脉冲电镀电源是当今为的电镀电源，它的出现是电镀电源的一次革命。这种电源具有体积小、、性能、纹波系数稳定．而且不易受输出电流影响等特点。脉冲电镀电源是发展的方向，现已开始在企业中使用了。
单金属电镀至今已有170多年历史，元素周期表上已有33种金属可从水溶液中电沉积制取。常用的有电镀锌、镍、铬、铜、锡、铁、钴、镉、铅、金、银等l0余种。在阴极上同时沉积出两种或两种以上的元素所形成的镀层为合金镀层。合金镀层具有单一金属镀层不具备的组织结构和性能，如非晶态Ni—P合金，相图上没有的各蕊sn合金，以及具有特殊装饰外观，特别高的抗蚀性和优良的焊接性、磁性的合金镀层等。
电镀设备生产线采用进口带刹车电机，故其行走平衡，刹车可靠，晃动性少，加上采用电脑控制，使其可任意变换工艺流程及程序，可随时变换电镀种类及电镀时间,满足不同的零件电镀不同的镀种,该生产线适合于形状大小不一，而又经常变换产品的电镀。
随着现代制造业的迅猛发展，电镀加工的规模越来越大，对产量和效率的需求也越来越紧迫.手工生产早已经不能满足大生产的需要，因此，现代电镀的一个特点就是采用全自动或半自动生产线进行生产。
如今，各种电镀设备和配置基本上都是以单一镀槽为单元的配置.其中除了滚镀应用了机械操作外，其他既可以是手工生产装置，也可以是自动生产线上可用的装置。 这种自动线会有很多传感器监测各种参数，特别是电镀工艺参数，比如电流密度、温度、pH值等，都应该在正常范围内波动,当变动值超过规定的工艺范围，被监测到的讯号会转化为相应的设备动作，向镀液内补充相应的原材料.可以实现全自动补加的成分包括主盐溶液(将主盐先溶解在一定量的蒸馏水中，由控制阀在接受到相关指令后再排除)、辅助盐溶液、pH调节剂、光亮剂、添加剂等。如果是采用阳极篮，则阳极材料要选用角状或球状阳极，这时也可以实现阳极材料的自动补加。
电镀电源电镀电源是电镀生产过程中重要的辅助设备。国内大量应用的还是硅整流器和可控硅整流器，分为调压器调压、磁饱和电抗器调压及可控硅凋压。电镀用硅整流器和可控硅整流器都是低压大电流，一般为12V(镀铬选用18V)，电流从100A至20000A都有可控硅调压的硅整流器只有在负荷较高时渡形良好稳流稳压、稳定电流密度的电镀电源也正在推广应用。
