硅胶材料包胶深圳电子胶水半导体材料胶

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环氧树脂胶灌封胶

通过欧盟ROHS标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。

LED灌封胶

LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。

灌封胶粘剂的固化一般分为初固化、基本固化和后固化。固化反应是通过化学反应(聚合、交联)获得并提高胶接强度等性能的过程，固化是获得良好粘接性能的关键过程，只有完全固化，强度才会大，三种固化方式具体表现如下：

1、初固化：在一定温度条件下，经过一段时间达到一定的强度，表面已硬化、不发粘，但固化并未结束。

2、基本固化：再经过一段时间，反应基团大部分参加反应，达到一定的交联程度。

3、后固化：为了改善粘接性能或因工艺过程的需要而对基本固化后的粘接物进行的处理，一般是在一定的温度下，保持一段时间，能够补充固化，进一步提高固化程度，并可有效地消除内应力，提高粘接强度。

为了获得固化良好的胶层，固化过程在适当的条件下进行。胶粘剂的固化工艺对胶接质量有很重要的影响，我公司的胶粘剂都是按照重量比来操作，除了重量比例不均匀这个主要的因素外，在固化中还有三个基本工艺参数：温度、压力和时间。这三个参数对胶粘剂的固化影响也是非常大的。