金相镶嵌料，作为一种的金属材料，主要用于金属材料的显微分析和研究。它在金属学、矿物学、材料科学等领域有着广泛的应用。金相镶嵌料具有高的热稳定性、良好的润湿性、适宜的硬度和较高的耐磨性。这些特性使得金相镶嵌料在显微分析中能够真实、准确地反映金属材料的结构和性能。
金相镶嵌料的性能表现出色，主要得益于晶体生长技术的应用。晶体生长是指将熔融的金相镶嵌料逐渐冷却至一定温度下，使晶体逐渐生长，终形成由结晶体组成的材料。通过优化晶体生长过程中的参数，如温度、冷却速度等，可以获得具有一定特定形态的结晶体，从而改变金相镶嵌料的性能。
冷镶嵌料不是根据升温的方式对样品开展包埋的镶嵌原材料，普遍的是应用组份混和的常温下干固树脂和多功能性填充物的化合物，冷镶嵌常见于对温度或是工作压力比较敏感的样品原材料，例如动物与植物样品、塑胶硫化橡胶等温度会造成变软或是物理性能转变的原材料，低温淬火会造成组织架构转变的金属复合材料样品。树脂类型有环氧树脂和亚克力树脂两大类，填充物类型有矿物粉，玻璃纤维粉，色浆显色剂，铜粉等。
金相热镶嵌料适用于不同类型的镶嵌机，以便测验细小、超薄工件的硬度。金相热镶嵌料是针对金相试样的特色，选用特别添加剂制造而成。金相热镶嵌料由于制造材料不同，也会有优劣好坏之分。
金相热镶嵌料镶样方法：
· 当实验室不断有试样需制备时，热镶法是佳选择。热镶法具有质量高、尺度外形一致、制备时间短等特点。
· 冷镶法适于在实验室有很多不同类型的试样需求一起处理和需处理单个试样时选用。一般来说，热镶树脂价格比冷镶树脂低。
金相镶嵌料CM3特点：具有精良的透明性;能满足无机质料样品的镶嵌;由于其在固化中，发热少，温度低，可用于有机质料样品，如线路板等样品的镶嵌;同时，它的精良活动性使样品内的孔洞和缝隙满盈树脂。当金相镶嵌料CM3和真空镶嵌机配套用时，镶嵌质料将能完全添补样品内的微孔洞和极细缝隙。
