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江苏环保善仁烧结银烧结银膏

更新时间:2024-12-24 01:13:21 [举报]

无压烧结银工艺和有压烧结银工艺流程区别
如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率成为目前研究的重要内容。

一 AS9375无压烧结银工艺流程:
1 清洁粘结界面
2 界面表面能太低,建议增加界面表面能
3 粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽

烧结过程可分为初期、中期、末期三个阶段。
个阶段(烧结初期),颗粒之间逐渐通过点开始接触,并逐渐聚合形成烧结颈,这是通过原子间扩散作用而逐渐长大并导致的颗粒之间距离的缩小。 随着颗粒之间形成的颈部开始长大变粗并形成晶界,晶界滑移并带动晶粒生长,则进入该烧结过程中的第二阶段(烧结中期)

SHAREX善仁新材建议:纳米银烧结过程中,在温度较低的条件下,原子间发生表面扩散、表面晶格扩散和气相迁移,通过晶粒生长形成烧结颈,但是对烧结的致密化没有影响。 在高温下发生晶界扩散、晶界晶格扩散以及塑性流动,利于烧结结构的收缩和致密化。

无压烧结银和导电银胶的区别
1 烧结温度不同:AS9375烧结银是通过纳米银颗粒的特的表面能,在不需要任何压力的情况下,在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结;普通的导电银胶可以在更低的温度下固化,比如AS6080导电胶可以在90度固化。

6 粘结器件不同:烧结银一般粘结大功率器件,比如第三代半导体,大功率LED,射频器件等;导电银胶粘结普通的代集成电路封装,对导电导热效果要求不高的界面等。

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