推荐烧结条件:
1)芯片尺寸<5 x 5 mm:20 分钟从 25°C 升至 130°C,保持 30 至 60 分钟;升温至 200°C 15 分钟,保持
60 分钟;(在空气或氮气炉中加热,合适材质:金、银界面和裸铜界面)
AS9330系列烧结条件(温度和时间)可能会根据客户的经验和他们的设备状况及应用要求而变化,烧结条件和芯片大
小密切相关,请您找到适合芯片尺寸的烧结条件。
AS9330系列烧结银可粘接界面
金、银、铜、PPF 引线框、裸铜引线框架和裸硅芯片。
* 需要去除铜表面的保护层和氧化物以及油渍。
* 可以在空气、氮气或者真空环境下烧结。
AS9330烧结银包装及规格
1 点胶针筒装:10G、20G。
2 标签上标有:厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。
善仁烧结银操作指导:
1)、导电银膏是以糊状物质存在,在开盖以后,建议尽量缩短在空气中暴露的时间;
2)、晶片和基座之保持足够的浸润能力,才可以有足够的粘着力。
善仁新材烧结银由于产品的使用条件不在我们的控制范围之内,而且应用十分广泛,因此以下声明将代替所有的明确或暗
示的担保(包括对产品性能或适用某一特殊用途的担保):SHAREX 的责任,就是对到货时发现有质
量问题的产品给予更换。无论在任何条件下,对因违反担保或合同,玩忽职守,严重违法行为或其他任何
理由而造成的特殊的,意外的或是因果的损失,SHAREX 概不负责。