产品介绍：
耐高标签材料以聚酰亚胺薄膜为基材，主要功能是线路板及相关元器件的标记标识，实现有效的品质追溯和生产管控，可贴于印刷线路板，应用于SMT制程及其它对材料有特别温度要求的场合，耐温可达到320度。
耐高温标签以聚酰亚胺薄膜为基材的标签材料，配合专为SMT制程设计的可打印涂层，打印效果和耐高温性能俱佳。该材料主要应用于SMT制程中线路板的标识及其它电子零部件的标识，耐温可达350℃，能用在上板和下板，与锡水接触，能抵御SMT制程中的各种助焊剂、清洗剂的腐蚀，有良好的尺寸稳定性，材料符合Rohs六项，Halogen Free，REACH 2.0 PFOS等环保标准，有1mil(0.025mm)和2mil(0.05mm)两种主要厚度。
产品用途：
PI高温标签常常被应用在电子行业中的PCB印刷电路板标识、电子元器件跟踪、高密度印刷、资产追溯、产品标签贴保修标签或SMT及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品。
