MiniLED锡膏-(Mini-M801)在客户端COB直显P1.25屏幕的整板直通率高达75%,良率更是高达99.9999%以上。
MIP低温高可靠性焊锡膏-(DG-SAC88K)在客户端量产,表现出色,0404灯珠高达400克以上推拉力,可靠性测试、老化测试接近于SAC305
大为锡膏的COB/MIP封装焊锡膏在客户端的整板直通率、色差均表现出色,达到了行业水平。这得益于公司对产品品质的严格把控和持续研发。COB高温封装焊锡膏和MIP低温高可靠性焊锡膏均适用于不同的应用场景和产品需求。无论是直显、背光、MIP,都能够满足客户的多样化需求,大为锡膏的产品经过了严格的测试和验证,具有较高的可靠性和稳定性。这为客户的产品质量和生产效率提供了有力保障。
在近期举办的行家说2023年会上,东莞市大为新材料技术有限公司(以下简称“大为锡膏”)凭借其低温高可靠性焊锡膏(DG-SAC88K)的性能,荣获了“具影响力产品奖”。此外,公司还携带了其客户生产的Mini LED直显COB屏幕P1.25参展,吸引了众多客户的围观和认可。
大为锡膏再次证明了其在科技领域的地位和实力。公司的低温高可靠性焊锡膏(DG-SAC88K)荣获具影响力产品奖引得众多客户围观,充分体现出市场对大为新材料的认可和肯定。未来,我们期待大为新材料继续发挥其技术优势和市场潜力,为客户提供更的产品和服务。