善仁新材可以提供主要是烧结银膏、烧结银膜、预成型焊片。这个工艺推荐使用烧结银膏，要用厚一点的烧结银膏才能解决连接问题。
模块和散热器的连接：散热器主要材质为铝或者铜，推荐使用善仁新材的中文烧结银AS9358烧结银和GVF9500烧结银膜
烧结银生态系统：，主要的也是关键的东西就是要有好的烧结银。SHAREX善仁新材针对整个碳化硅的封装和模块组装有烧结、焊接等不同产品解决方案。
善仁新材的特优势：对烧结银和低温浆料以及工艺超过17年的深刻理解；纳米烧结银的性能表现；超过5年的烧结银和银浆的量产经验；烧结银全产业链自主可控。
烧结银 低温烧结银 无压烧结银：为响应第三代半导体快速发展的需求，善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。
由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻，善仁新材能提供更好的性能和可靠性。对于第三代半导体之类的大功率器件来说，烧结银具有传统解决方案所没有的优势。
