X射线测厚仪：
利用X射线穿透被测材料时，X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性，从而测定材料的厚度，是一种非接触式的动态计量仪器。它以PLC和工业计算机为核心，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统，达到要求的轧制厚度。主要应用行业：有色金属的板带箔加工、冶金行业的板带加。
纸张测厚仪：
适用于4mm以下的各种薄膜、纸张、纸板以及其他片状材料厚度的测量。
X射线测厚仪：适用生产铝板、铜板、钢板等冶金材料为产品的企业，可以与轧机配套，应用于热轧、铸轧、冷轧、箔轧。其中，x射线测厚仪还可以用于冷轧、箔轧和部分热轧的轧机生产过程中对板材厚度进行自动控制。涂层测厚仪F型探头可直接测量导磁材料（如钢铁、镍）表面上的非导磁覆盖层厚度（如：油漆、塑料、搪瓷、铜、铝、锌、铬、等）。可应用于电镀层、油漆层、搪瓷层、铝瓦、铜瓦、巴氏合金瓦、磷化层、纸张的厚度测量，也可用于船体油漆及水下结构件的附着物的厚度测量。
台式x射线测厚仪可测量：单一镀层：Zn，Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。
双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
应用领域：黄金、铂、银等贵金属和各种饰的含量检测；金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；贵金属加工和饰加工行业；银行、饰销售和检测机构；电镀行业。
快速、的分析：
大面积正比计数探测器和50瓦微聚焦X射线光管（X射线光束强度大、斑点小，样品激发佳）相结合，提供灵敏度
简单的元素区分：
通过次级射线滤波器分离元素的重叠光谱
性能优化，可分析的元素范围大：
预置800多种容易选择的应用参数/方法
的长期稳定性：
自动热补偿功能测量仪器温度变化并做修正，确保稳定的测试结果
例行进行简单快速的波谱校准，可自动检查仪器性能（例如灵敏性）并进行必要的修正
坚固的设计
可在实验室或生产线上操作
坚固的工业设计
X荧光测厚仪采用X荧光分析技术，可以测定各种金属镀层的厚度，包括单层、双层、多层及合金镀层等，它也可以进行电镀液的成分浓度测定。它能检测出常见金属镀层厚度，无需样品预处理；分析时间短，仅为数十秒；即可分析出各金属镀层的厚度，分析测量动态范围宽，可从0.01M到60M。它是一种能谱分析方法，属于物理分析方法。当镀层样品在受到X射线照射时，其中所含镀层或基底材料元素的原子受到激发后会发射出各自的特征X射线，探测器探测到这些特征X射线后，将其光信号转变为模拟电信号；经过模拟数字变换器将模拟电信号转换为数字信号并送入计算机进行处理；计算机的应用软件根据获取的谱峰信息，通过数据处理测定出被测镀层样品中所含元素的种类及各元素的镀层厚度。
我公司集中了国内的X荧光分析﹑电子技术等行业技术研究开发及生产技术人员，依靠多年的科学研究，总结多年的现场应用实践经验，结合中国的特色，开发生产出的X荧光测厚仪具有快速、准确、简便、实用等优点。
我公司研制的X荧光测厚仪，广泛用于用于镀层厚度的测量、电镀液厚度的测量。
1. 仪器特点：
Ø 同时分析元素周期表中由钛（Ti）以上元素的镀层厚度；
Ø 可以分析单层、双层、三层等金属及合金镀层的厚度；
Ø 无需复杂的样品预处理过程；分析测量动态范围宽，可从0.01M到60M ；
Ø 采用的探测器技术及的信号处理线路，处理速度快，精度高，稳定可靠；
Ø 采用正高压激发的微聚焦的X光管，激发与测试条件采用计算机软件数码控制与显示；
Ø 采用彩色摄像头，准确观察样品并可拍照保存样品图像；
Ø 采用电动控制样品平台，可以进行X-Y-Z的移动，准确方便；
Ø 采用双激光对焦系统，准确定位测量位置；
Ø 度高，稳定性好，故障率低；
Ø 采用多层屏蔽保护，辐射性可靠；
Ø WINDOWS XP 中文应用软件，特的分析方法，完备强大的功能，操作简单，使用方便, 分析结果存入标准ACCESS数据库；
2、仪器的技术特性
2.1 X-Y-Z样品平台移动装置
X荧光测厚仪的X-Y-Z样品平台移动装置具有可容纳各种形态被测样品的样品室。
样品种类：各种形状的镀层样品，及电镀液体样品。
平台移动：X-Y-Z移动采用电动方式，实用方便。
