不同奥氏体化温庆淬火并在560℃回火3次，每次保温1小时获得的硬度。
奥氏体化温度℃：1020℃ 硬度58HRC
奥氏体化温度℃：1060℃ 硬度60HRC
奥氏体化温度℃：1100℃ 硬度62HRC
奥氏体化温度℃：1140℃ 硬度64HRC
奥氏体化温度℃：1180℃ 硬度66HRC
ASSAB PM23通常的深冷温度为-150℃至-196℃，如果受限于深冷介质或设备的局限性，也可以采用-70℃或-80℃。保温1-3小时深冷处理，硬度将增加~1HRC。
避免形式复杂的模具，以免增加开裂的风险。对于冷作用途，不论使用何种奥氏体化温度，均需以560℃回火3次，每次回火保温至少1小时，每次回火后冷却到室温，三次回火后的残留奥氏体量应低于1%。
高温性能：硬度现不同工作温度下的保温时间的关系。
奥氏体化温度：1050℃-1130℃，回火：560℃回火3次，每次保温1小时。
机械加工状态：软化退火至约260HB。
车床加工中的车削参数：硬质合金车刀-车削速度m/min：粗车110-160，精车160-210.
一些冷作工具钢为了降低摩擦和增加耐磨性，会进行表面处理。通常是采用氮化或通过PVD﹑CVD涂层镀膜产生耐磨的表面。
当通过EDM加工轮廓时，建议加工后程采用“精细放电”即低电流，高频率。为提高模具性能，经电火花加工的表面应进行研磨或抛光以支除去表面白层，然后工件或模具在535℃左右再回火1次。
适合生产制造中碳钢或高碳钢的下料模具，冲头，冲针等。冲切硬性材料，如硬化钢板或冷轧的钢带。也可制造切割工具：如齿轮加工工具，钻孔，丝攻。
塑料成形同的零件：如螺杆、料筒、喷嘴、注射头、制粒刀、粉碎刀等。
半导体IC模具的使用：如封模，滑块等。
