随着手机、电子、通讯等高速的发展，PCB制造行业不断壮大，PCB加工也成为一项重要且复杂的关键技术。
其中为困难的工序之一就是分割基板，如果以冲裁或者剪板方式进行分割，通常会出现强烈晃动，导致印刷电路板存在缺陷。借助SycoTec高速电主轴进行PCB分板，可以大程度减小机械负荷，从而降低缺陷。
作为PCB分板机中的核心部件之一的高速电主轴，其性能也直接影响着分板的质量。因此，我们要求主轴在性能上实现“大承载、大扭力、高转速”，还要在稳定性与加工效率上满足“低温升、快启停”。
随着电子行业的快速发展，对PCB印刷电路板的需求不断增加。其中，铝基板及铜基板PCB因其导热性、电气绝缘性能和机械加工性能而成为热门产品，被广泛应用于LED照明、汽车电源、汽车照明、高功率照明等设备中。
在众多SycoTec高速主轴中，适合PCB分板机使用的有4025HY，4026，4029, 4033AC-ESD，4041HY, 4041HY-ESD以及4041HY-ESD-BW等，其中经典的是SycoTec 4025和4033 AC-ESD，适用于全自动分板机基板的切割，还可用于铝基板、铜基板的切割、铣削等多用途的高速精密加工。
5G时代的到来，通信、手机、服务器以及数据存储装置爆炸性的增长，这些产品对应的多层板与IC载板(特别是BGA板及HDI板)的需求同样大幅度上升。旧结构的通用型 PCB钻机却因为难以加工或无法加工此类型板材的原因，逐渐远离PCB加工市场。
