4 芯片剪切强度大：25摄氏度 15KGf/die 200摄氏度 2.3KGf/die 260摄氏度 1.1kgf/die
5 对各种材料均有良好的粘结强度。
公司为5G手机天线、5G滤波器、指纹模组、摄像头模组、微电机、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、OLED电致发光显示、薄膜开关、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路IC、异质结太阳能等领域提供新材料解决方案。
AS5000系列为丙烯酸导电胶，可以用于低温快速固化的生产现场，如叠瓦太阳能，集成电路封装等；
AS6000系列为环氧导电胶，可以用于半导体封装，指纹模组，摄像头模组，打功率LED封装等领域；
